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;炉后QC外观检验培训;Chip料假焊;短路（连锡）;锡珠;锡点破损和元件破损;偏位;多锡和少锡;二极管偏位;其它元件上锡要求;IC偏位;IC脚上锡要求;BIOS上锡要求;电阻反面，侧立和立碑;IC脚的假焊;红胶印刷后的外观 （以0603为例）;溢胶;红胶水板的包装;;;;;;;;;;;25% of D;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;1.紅膠處於兩PAD正`中央
2.L處長度與PAD寬度等長;1.紅膠長度有加寬,未超出PAD與PAD間距1/4;1.紅膠拉絲,沾在PAD上.;;1.紅膠上下偏移(N)小於PAD與PAD間距(D)的1/4;;1.紅膠處於兩PAD正中央
2.L處長度與PAD寬度等長;1.N處小於等於L處的1/4;1.N處大於等於L處的1/4;1.膠量面積占PAD與PAD間的50%;1.膠量的面積未超過PAD與PAD的3/4;1.膠量的面積已超過PAD與PAD的3/4;1.膠量面積占PAD與PAD間的50%;;
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