集成电路设计流程总体要求.pptVIP

引 言 半导体器件物理基础：包括PN结的物理机制、双极管、MOS管的工作原理等 器件 小规模电路 大规模电路 超大规模电路 甚大规模电路 电路的制备工艺：光刻、刻蚀、氧化、离子注入、扩散、化学气相淀积、金属蒸发或溅射、封装等工序 集成电路设计：另一重要环节，最能反映人的能动性 结合具体的电路，具体的系统，设计出各种各样的电路 集成电路设计流程 集成电路设计方法 对于具体的集成电路，一般采用全定制设计方法或各种专用集成电路的设计方法。 主流ASIC EDA研发商 开发商有Mentor Graphics、Cadence, Synopsys等。 其开发工具众多，按照功能主要分为设计输入、综合、版图设计、静态时序分析、动态时序分析、功耗估计、可测性分析等。 现场可编程门阵列（FPGA）的基本原理 FPGA出现在20世纪80年代中期，与阵列型PLD有所不同，FPGA由许多独立的可编程逻辑模块组成，用户可以通过编程将这些模块连接起来实现不同的设计。 FPGA器件具有高密度、高速率、系列化、标准化、小型化、多功能、低功耗、低成本，设计灵活方便，可无限次反复编程，并可现场模拟调试验证等特点。 FPGA由可编程逻辑块（CLB）、输入/输出模块（IOB）及可编程互连资源