SMT员工流程和工艺培训资料.docVIP

SMT英文全称为Surface Mount Technology ，中文可译为表面粘贴技术，主要是将PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序。 一〉：印刷 1）印刷：通过钢网（丝网）辅助以人工将焊锡膏印刷到线路板上的工艺程序，做为SMT工艺的第一道程序，对SMT工艺产品质量有着置关重要的决定性因素，能直接影响SMT工艺产品的良品比例合格率。 2）工具：印刷设备、刮刀、钢网（丝网）、焊锡膏、线路板等； a)钢板的制作方法分蚀刻、镭射、电铸三种，对其评估，各有千秋如下表： 优点 缺点 蚀刻 价格便宜，经久耐用。 不适用与0.5pitch以下细间距印刷，孔壁光滑度不够，下锡性差。 镭射 镭射开孔方式较之蚀刻开孔方式能够完成的更好，开孔尺寸及光度都有改善 孔壁光度仍不够高，如细间距0.4pitch以下以及BGA锡点直径在0.25mm~0.3mm，亦存在下锡不佳。 电铸 孔壁光滑，特别适合超细间距模板制作。 价格太贵。 b）在印刷过程中，丝印速度为50-100mm/Sec为宜，刮刀压力以1.5~2.5之间为宜，锡膏和装贴胶工艺刮刀角度分别为：60o～80 o和45o～70 o。 3）技术要点：锡膏成份（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等； 锡膏使用前在20-25℃常温下解冻4H以上,红胶300ml解冻6H,大于300ml解冻2