集成电路芯片封装第3章(二).pptVIP

薄膜电路可以提供更好的线条清晰度、更细的线宽和更好的电阻性能等，但是也存在一些不足： 【薄膜工艺成本更高】 【多层结构制作困难，工艺复杂度和成本极高】 【方块电阻率的限制】 改善措施：厚膜技术与薄膜技术相结合，但应用不太广泛，技术存在“瓶颈”。 厚膜与薄膜的比较 厚膜与薄膜的比较业 P72：8,9 集成电路芯片封装第3章(二)教材 谢谢 * Better management of cost structure对成本结构的更好的管理 Better Execution 更好的执行 Better Quality 更高的质量 第三章 厚/薄膜技术(二) 前课回顾 1.厚膜导体材料的主要作用 2.厚膜导体材料的基本类型 【电互连】—平面导电布线和多层导体层电连接 【元器件安装区域】—焊盘和共晶连接 可空气烧结厚膜导体、可氮气烧结厚膜导体和须还原气氛烧结厚膜导体。 3.厚膜电阻的电性能 初始电阻性能和时间相关性能 前课回顾 4.为什么相同成分和电压应力下，长电阻较之短电阻电位漂移要小？ P60 电流的方向定义电阻的长度方向，与印刷厚度有关 长电阻——高阻值电阻，短电阻——低阻值电阻 相同电压梯度下，高阻值电阻的电阻漂移比低阻值 电阻的小 一、丝网印刷 主要内容 二、厚膜浆料干燥 三、厚膜浆料烧结 四、薄膜技术 五、薄膜材料 丝网印刷是将浆料按照基板表面图案涂布在基板上的工艺，通常浆料印刷通过不锈钢网的网孔印刷涂布至基板表面，不锈钢网网孔的设计制作采用掩模技术。 一、丝网印刷 丝网印刷步骤： 【1】丝网固定在丝网印刷机上； 【2】基板直接放在丝网下面，平行紧贴； 【3】涂布浆料在丝网上面； 【4】刮板在丝网表面平行运动，使浆料落至基板上。 一、丝网印刷 丝网印刷基本步骤 基板 钢网 浆料 刮板 丝网定位 填料 印刷 脱模 【浆料参数难以预测】：粘度变化 【丝网脱离工艺】：接触式和非接触式 【浆料的触变性】：非牛顿流体 【印刷线条的清晰度和精确度】：基板表面张力丝网 丝网印刷的注意事项 二、厚膜浆料干燥 其中，有机粘结剂是不挥发组分，有机溶剂或稀释剂是低温挥发组分。干燥过程主要就是去除可挥发组分。 浆料成分中含有两种有机组分： 【有机粘结剂】—提供丝网印刷合适的流动性能； 【有机溶剂或稀释剂】—决定有机粘结剂的粘度。 ？问题：不及时挥发会产生什么后果？ 厚膜浆料干燥工艺 1）流平——常温下，挥发低温挥发有机组分，时间约为5-15min：以保证粘度下降的浆料有足够的时间挥发和恢复粘度：维持印刷膜的边缘清晰度。 2）强制干燥——70至150摄氏度温度范围内强制干燥，时间约15min，注意抽风排除溶剂，防止对烧结气氛产生影响。 主要控制参数： 【干燥气氛纯洁度】 干燥过程须在洁净室内进行(100000级），防止灰尘或纤维屑等落在烘干的膜表面，以免后续烧结产生缺陷。 【干燥升温速率】 如果升温速率过快，溶剂的迅速挥发易造成膜的开裂。 浆料干燥工艺参数控制 干燥以后进行浆料的烧结，将基板放置在带式炉的传送带上进行烧结。 控制要点： 清洁的烧结炉环境 均匀可控的温度工作曲线：预热-升温-恒温-降温 均匀可控的烧结气氛 三、厚膜浆料烧结 四、薄膜技术 薄膜技术：指采用蒸镀、光刻与刻蚀等方法制备所需材料膜层的技术。 薄膜的含义不只是膜的实际厚度，更多的是指在基板上的膜产生方式。 若固体膜物质三维尺寸中，某一维尺寸（通常指厚度）远小于另外两维尺寸，该固体膜称为薄膜。 四、薄膜技术 【薄膜技术与厚膜技术的区别】 厚膜技术是“加法技术”，而薄膜技术是“减法技术”。 使用光刻与刻蚀等工艺使薄膜技术得到的图形特征尺寸更小，线条更清晰：更适合高密度和高频率环境。 典型的薄膜电路 典型的薄膜电路由淀积在基板上的三层材料组成： 底层材料：电阻材料+基板粘结 中层材料：扩散阻挡+导体-电阻粘结 顶层材料：导电层 典型的薄膜生长工艺 薄膜工艺通常采用物理气相淀积制备薄膜。 1、溅射淀积薄膜 利用辉光放电效应产生的高能粒子（等离子体中的离子），对高纯度被溅射物质电极（靶材）进行轰击。等离子体中离子动量转移给待溅射物质粒子后淀积在基板上。 1、溅射淀积薄膜 2、蒸发淀积薄膜 当材料的蒸汽压超过周围压力时，材料就会蒸发到周围环境中—蒸发的“本质”。 薄膜蒸发淀积工艺中，通过加热或电子束轰击的方式，使被蒸镀物质在真空下受热或轰击后蒸发气化，高温蒸发后的原子在温度较低基板上凝集，形成淀积薄膜。 2、蒸发淀积薄膜 蒸发工艺 2、蒸发淀积薄