陶瓷工艺学第五章.pptVIP

(1) 微波与材料直接耦合导致整体加热，实现材料中大区域的零梯度均匀加热，使材料内部热应力减小，从而减小开裂和变形倾向。微波能被材料直接吸收而转化为热能，能量利用率极高，比常规烧结节能80％以上。 (2) 微波烧结升温速度快，由于材料介电损耗与温度有关，低温时介电损耗低故升温速度慢，一定温度时由于介电损耗随温度升高而增大故升温速度加快，更高温度时由于热损失的原因，升温速度减慢。一般平均升温速率约500℃/min。速率太快会造成温度不均匀和内应力。 微波烧结的技术特点 (3) 安全无污染，烧结气氛的气体的使用量大大降低，使烧结过程中废气、废热的排放量得到降低。 (4) 能实现空间选择性烧结，对于多相混合材料，由于不同材料的介电损耗不同，产生的耗散功率不同，热效应也不同，可以利用这点来对复合材料进行选择性烧结，研究新的材料产品和获得更佳材料性能。 微波是一种电磁波，对应的波长为1mm到1m。微波可以被物质吸收、反射及在物质内部透过。根据材料与微波作用的类型不同，可以将其分为微波透明体、微波导体和微波吸收体。 材料与微波场的作用类型 ① 微波透明体，微波可以在材料内部完全透过：绝缘体，低介电损耗 ② 微波导体，微波被完全反射而无法穿透进入材料内部：金属 ③ 微波吸收体，微波被材料所吸收，从而在材料内部耗散，引起材料内部产生热量。 合理的微波烧结系统是实现有效微波烧结的基础。一般来说，微波烧结系统主要包括三部分：微波发生器(微波源)；微波传输系统(波导)；微波谐振腔(烧结腔体)。 微波发生器是微波源，利用电流的高频振荡原理，产生一定频率的微波。用于微波烧结或微波加热(家用微波炉)的微波发生器产生的微波频率只可能是两种，即915MHz或2450MHz。 根据实际需要，微波源的功率大小不同。家用微波加热炉的功率一般都小于1kW；而微波烧结试验用微波源最大功率多为5kW。 微波烧结系统 在微波电磁场作用下，陶瓷材料会产生一系列的介质极化，如电子极化、原子极化、偶极子转向极化和界面极化等。 参加极化的微观粒子种类不同，建立或消除极化的时间周期也不一样。 由于微波电磁场的频率很高，使材料内部的介质极化过程无法跟随外电场的变化，极化强度矢量P总是滞后于电场E，导致产生与电场同相的电流，从而构成材料内部的耗散。 在微波波段，主要是偶极子极化和界面极化产生的吸收电流构成材料的介质耗散。 单位体积材料在微波中升温速率： 微波烧结机理 E：电场强度，ε：介电损耗，Cp：热容 f=2450MHz，以每秒24亿5千万次的旋转和震动。产生了类似于分子之间 相互摩擦的效应 反应烧结是让原料混合物发生固相反应或原料混合物与外加气(液)体发生固-气(液)反应，以合成材料，或者对反应后的反应体施加其它处理工艺，以加工成所需材料的一种技术。 反应烧结特点： ① 反应烧结时，质量增加，普通烧结过程也可能发生化学反应，但质量不增加。 ② 烧结坯件不收缩，尺寸不变，因此，可以制造尺寸精确的制品。普通烧结坯件发生体积收缩。 ③ 普通烧结过程，物质迁移发生在颗粒之间，反应烧结的迁移过程发生在长距离范围内，反应速度取决于传质和传热过程。 反应烧结 反应烧结SiC：先将α－SiC粉和石墨粉按比例混匀，经干压、挤压或注浆等 方法制成多孔坯体。在高温下与液态Si接触，坯体中的C与渗入的Si反应， 生成β－SiC，并与α－SiC相结合，过量的Si填充于气孔，从而得到无孔 致密的反应烧结体。 爆炸粉末烧结是利用炸药爆轰产生的能量，以冲击波的形式作用于金属或非金属粉末，在瞬态、高温、高压下发生烧结的一种材料加工或合成的新技术。 作为一种高能量加工的新技术，爆炸粉末烧结具有烧结时间短(一般为几十微秒左右)、作用压力大(可达0.1~l00GPa)的特征。 与常规烧结方法相比，有着其独特的优点： ① 具备高压性，可以烧结出近乎密实的材料。 ② 具备快熔快冷性，有利于保持粉末的优异特性。 ③ 可以使Si3N4、SiC等非热熔性陶瓷在无需添加烧结助剂的情况下发生烧结。 爆炸烧结 陶瓷工艺学第五章教材 谢谢 气孔率：下降 电阻：下降，为什么？电荷在晶界上运动。 密度：上升，为什么？ 强度：增大，颗粒紧凑，结合力增大。 晶粒尺寸：增大 烧成：顾名思义，从入窖到出窖整个过程。这个过程包括许多过程：原料脱水、分解、固相反应、烧结。 熔融：主要是针对玻璃而言，都变成液相 烧结总体上可分为两大类：固态烧结、液相烧结 双球模型： 两个颗粒特点：蒸气压高、蒸气压高意味着挥发强。而且随T升高，蒸气压增大。 问：相同T时，凹面和凸面的蒸气压一样吗？所以面的原子易挥发。 中心距变化没有？ 推动力公式。 表面张力γ 分子量M，球形表面蒸气压P