PCB湿膜加工详解.pptVIP

PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。 图形转移主要光致抗蚀剂形式： 1：干膜（Dry Film）图形转移工艺： 构造：聚酯膜（PET FILM)，聚乙烯膜（PE FILM）及干的感光树脂膜组成的三明治结构。 2：液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺： 液态光致抗蚀剂，有光分解型的正性膜和光聚合型的负性膜，以负性膜使用较广泛。 3：电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺： 将感光性物质做成胶体，再以电泳法析出在电路板上。胶体特性可以为正性或负性，有较好的均匀覆盖性，对不平整或弯曲的表面有良好的覆盖性，主要用于细线路制程和通孔封孔制程。 干膜与湿膜特性比较： 选择何种光致抗蚀膜的通则是： 覆盖良好，清洁均匀，易于操作，成本适当。 干膜特点： 属半硬化形态，在加工过程中需加热软化提高其黏附力。但流动性较差，对表面凹坑、突起等缺陷覆盖性不佳。厚度较厚，解析度较差，板面蚀刻溶液交换慢。但操作简单方便、容易维持洁净度。价格较贵，使用广泛。 加工方式： 双面压膜，压膜前将聚乙烯膜剥下。以热滚轮进行贴膜，压膜过程中必须将空气排除并均匀地压膜。加工不同结构的电路板及厚度，需控制电路板预热、贴膜温度、传送速度、贴膜压力等参数。 湿膜特点： 流动性好，对于表面缺陷覆盖能力好。膜较薄，图像解析度高，加工方式灵活。板面蚀刻液交换较快。对净化间洁净度影响较大。加工控制较复杂。由于没有保护膜，易划伤膜面。 加工方式： 常见的加工方式有：滚轮涂布、喷涂、浸涂、廉幕涂布、丝网印刷等等。加工过程需控制油墨粘度，膜厚，烘干温度曲线等等参数。 主要涂布方式： 各涂布方式简介： 喷涂：能够采用高质量的喷涂技术，但由于光致抗蚀剂比喷漆要贵得多，加之喷涂技术也不成熟,如果算上重复喷涂的损失，那么成本也很高;而且喷涂时,有大量的溶剂被蒸发,对操作者的身体影响极大。 浸涂：有些厂家为了减小成本,避免昂贵的设备投入,从而采用浸涂,虽然它效率极高,但是它有一个致命的缺陷就是:浸涂物上与下\顶面与底面的涂层不均匀,易产生流挂现象。 幕帘涂布：采用幕帘涂布,设备昂贵且只能单面涂布,效率也不是很高。 丝网印刷：作为一种较为传统和原始的涂敷技术,它存在自动化程度低,人力、物力浪费又大；而且效率又不高、品质不易控制等缺陷。 滚涂技术：双面滚涂带烘干一体，效率高且操作方便简单。 因此采用滚涂技术显得稳定和成熟，已成为了湿膜的主要加工工艺。 干膜和湿膜的表面覆盖能力比较 湿膜优缺点分列： 优点： 1.膜厚10um,有精细的线条解像能力，达到2mil.无需平行光源。 2.蚀刻速度较干膜快，蚀刻因子较干膜好，曝光后无需停放可直接显影蚀刻，可直接连线加工。 3.流动性好、附着力强，可覆盖板面划伤、凹坑等缺陷。 4.加工成本较干膜低25～30％ 缺点： 1.由于表面没有保护膜，膜较薄，手工操作过多易产生划伤。 2.滚涂后叠板数过多会产生粘板。 3.滚涂后夹点易掉油墨点，造成脏物粘底片，形成定位缺陷。 4.加工过程中由于溶剂挥发，需良好的通风条件，易影响净化度，妨害操作人员。 5.曝光能量较干膜高。曝光产能较干膜低。 湿膜又称液态光致抗蚀剂，早在60年代，湿膜开始了最早的使用，但由于存在着良品率的问题和相配套的设备，并由于在通孔板上的使用限制，以及不能够形成足够的抗蚀层的厚度来满足外层板图像的要求，于是在很长的一段时间内，湿膜一直很少有人使用，但随着设备的改进与生产成本节约的需求，加上自动化程度程度的提高，为了降低生产成本和提高生产效率，使全球范围内比较大的工厂都采用湿膜加工内层线路板。个别小厂用抗镀油墨用于外层板的加工。 湿膜加工工艺流程： 显影 板面前处理： 为了提高感光抗蚀膜与板材的结合力，在涂膜或压膜之前必须进行铜面前处理来获得恰当的表面状态。前处理方式一般有机械方式和化学方式两种。一般为水平传动设备。去除铜皮表面污物、锈斑、氧化、凸点、抗氧化膜、油性膜、指纹等等。 机械方式处理： 磨板：酸洗－－－磨板－－－烘干 特点：用尼龙软