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无线胶订产品质量控制要点分析 　　质量控制不外乎两个方面：一是各工序的数据化、规范化；二是工艺设计和工作流程的管理。前者要求各工序实行规范操作，后者是制定工作流程和各工序的操作要求。这说明除了要有统一的工艺管理，也要求每个人要尽心尽力，各负其责。在生产实践中80%的质量事故是因操作人员工作责任心不强造成的。20%是工艺原因及材料造成的，要使80%的事故消失在萌芽状态，必须了解技术要求，不能停留在一知半解，要有精益求精的精神。现在以ZXJD440A中速平装 胶订线为例对生产过程中常见问题谈谈个人看法。 　　1. 胶订生产中的故障 　　1）圆背 　　书夹子中书位高及书帖闯齐台太低，书帖伸出应控制在11～12mm，应提高托实板位置；？起槽刀太高，应降低起槽刀盘位置，书帖凹槽深度控制在1.0mm以内。 　　2）斜背书 　　 胶温过高，在落书时书背未固化而落斜，应根据纸质及季节变化调节 胶温，一般控制在160～180℃；机速过快，应使用固化时间短的 胶，并降低机速；书夹子开口过大，应调到书帖厚度加15mm，并应同时调窄落书过道、挡杆。 　　3）书本订口、切口部分不成矩形 　　应调节托实板与夹书器的平行度和垂直度，使书背订口上下一致。 　　4）封面 粘坏 　　上封滚筒上有野 胶， 粘住书封面， 成型机构下底板 粘 胶，两侧夹紧板有 胶 粘住封一、封四，所以应经常清除余 胶，使用甲基硅油预防野 胶；背 胶轮上 胶时间过长，产生野 胶，应微调上 胶时间，尽量不产生野 胶并适度降低 胶温。 　　5）书封面褶皱或错位 　　书夹子中书位过高，应提高托实板位置；起槽刀太高应降低起槽刀盘位置； 胶水温度太低应提高 胶温；匀 胶棒留有 胶水，应调整匀 胶棒刮 胶板间隙使其为零，并检查匀 胶棒内加热管工作状况； 装订速度过快，应调低机速及延长 干燥时间后再裁切。 　　6）杠线 　　书帖闯齐台太高或书夹子中书位低，应降低托实板的位置；起槽刀太低，应提高起槽刀盘位置；托实机构侧面夹紧力太大，应向外适量调节侧夹紧板位置。 　　7）气泡或蜂窝状 胶膜 　　书夹子中书位高及托实板太低，应提高托实板位置；背 胶温度太低或匀 胶棒温度太低，测量后提高温度。 　　8）书背裂口或挤压过度 ??? 书夹子中书位低，应降低托实板位置；上封滚筒 压力过大，应保证上封滚筒与书夹子体底平面之间间距9mm，上 胶轮1上 胶过多，应将上 胶轮1与刮 胶板的间隙调至0.2～0.5mm；上 胶轮1过高造成 压力过大，应保证上 胶轮与书背面接触，能顶开书背，使 胶少量地渗入书页。 　　9）书前头劈开或翻边 　　铣背刀刃口钝化，应把刀刃磨锋利并经常去掉 粘 胶，最好不用该机进行返修书加工；铣背刀支撑盘调节不当，应重新调整。 　　10）散帖 　　铣背深度不够；起槽的凹槽深浅不当、槽距不当，应使糟深1.0mm左右，间距在5～10mm之间； 热熔 胶温度过低，缺乏流动性和渗透性， 粘接不牢，应按纸质提高 胶温； 热熔 胶选型不当，应选择与纸张克重规格相当的 热熔 胶，对保存价值高的 铜版纸书，应尽量避免用 热熔 胶工艺 装订，或采用先 锁线后上 胶的方式，防止散帖。 　　12）书背中间部分不平整 　　书本在下落时落差过大，在小联板上打出凹槽； 胶温过高使书背在上 胶时厚薄不匀；起槽不光洁、纸毛未掉、背 胶无法平整；铣背刀不锋利、刀刃角度不对或与靠板间隙过大，造成铣背不光洁，上 胶后不平整；托实板位置太低等。应对症解决。 　　13）宽书背 　　起槽刀支撑板没和书夹子体大平面对齐；上封滚筒过高，对书背形成 压力过大；背 胶上 胶轮1过高，使 胶渗入书页之间；书芯松散未捆紧等；铣背不光洁、毛糙。应对症解决。 　　14）楔形 　　上 胶轮与书夹子体底平面间距过小，应降低上 胶轮1位置。 　　15） 胶膜不均匀 　　侧 胶和底 胶装置高低及里外位置没调好；上 胶轮与刮 胶板、匀 胶棒与刮 胶板间隙调节不当，应重新调整；匀 胶棒与书芯距离不准，匀 胶棒加热不好，匀 胶棒与书背不平行等。应对症解决。 　　16）楔形 胶膜 　　匀 胶棒与书夹子体底面不平行；托实板与书夹子底平面不平行。应重新调整。 　　17） 胶层有空隙 　　背 胶装置中 胶太少，应保证加 胶量； 胶水温度太低，应控制好 胶温。 　　18）书帖书封