CF工艺流程及设备欧姆龙自动化.pptx

CF工艺流程及设备 欧姆龙自动化（中国）有限公司 行业开发统辖部 市场开发二部 ;2;CF Process 简介—25min BM /RGB/ITO/PS简介 关键参数解说 重点制程设备及技术说明----20min COATER,ALIGNER,SPUTTER 设备介绍 SLIT 涂布与近接式曝光介绍 常见defect及解析---10min Defect mura检出及判定 Defect修补 Defect mura 改善 课程总结-----5min Summary 答题 ;;;;基板投入;基板投入;;Stage;BM Layer的功能;RGB制程(RGB process);Stage;RGB Layer主要特性;ITO制程(ITO sputtering process);ITO Line 示意图;ITO Layer 主要特性;;Stage;PS Layer 特性 ;;;;;VCD构造简介;Vacuum Drying Unit (VCD);Failure mode;;;Aligner原理简介;CSOT目前Sputter的架构为大气侧回传 设备主架构分成下列三大Unit Load/Unload Unit?Carrier玻璃Load/Inload Carrier大气回传机构? Carrier闭回路回送外部机构 Main EQ –Sputter? Sputter主设备，负责 ITO膜镀