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典型元器件封装简介 一、首字母为B的元器件封装 1.BGA (Ball Grid Array) 典型元器件封装简介 BGA形式的封装主要分为两种，一种是上面中间有镂空的形式封装，其插针焊盘的间距为1.27mm；另外一种中间没有镂空更加密集的封装，其插针焊盘的间距为1mm 其命名方式基本一样。 元器件封装名称：BGA23×23 – B484 元器件封装来源： Altera PLD Flex.IntLib 除了上述两种GBA封装外，根据插针数目不同，还有各式各样的封装，比如：100针、256针、600针、672针。 典型元器件封装简介 2.B – QFP –G132 典型元器件封装简介 二、首字母为C的元器件封装 CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) CQFP塑料四方扁平封装在DXP中命名为： 典型元器件封装简介 三、首字母为D的元器件封装 1. DIP (Dual Inline Package) 典型元器件封装简介 2.除此以外，还有DIP-10/D14.5，DIP-13(14)，DIP-P6/D33，DIP-P20，DIP-P8/E10，DIP-P5/X1.65，DIP-tab(Dual Inline Package with Metal Heatsink) 典型元器件封装简介 四、首字母为E的元器件封装 1.E-BGA 典型元器件封装简介 2.EISA EISA扩展的ISA插槽。 典型元器件封装简介 五、首字母为F的元器件封装 F-QFP 典型元器件封装简介 六、首字母为P的元器件封装 1.PIN 典型元器件封装简介 有的PIN封装的接插件名称还有第三部分，作为补充说明。 典型元器件封装简介 2.PGA(Plastic Pin Grid Array) 典型元器件封装简介 七、首字母为Q的元器件封装 QFP(Quad Flat Package) 典型元器件封装简介 八、首字母为R的元器件封装 1.R2012-0805 阻容的表贴形式。 2.RAD无极性电容的常见封装。 3.RB是常见 的圆柱形电解电容的封装。 典型元器件封装简介 4.R-QFP R-QFP封装与QFP封装基本相似，只是R-QFP封装的外形为矩形，而QFP封装的外形为正方形。 典型元器件封装简介 5.R-QCC 典型元器件封装简介 九、首字母为S的元器件封装 1.SIMM(Single In-line Memory Module) SIMM封装为单排的存储模块，这是计算机内部常见的零配件，即内存条。 典型元器件封装简介 2. SO(Small Outline Package) SO封装为小尺寸的表贴封装，其命名方式通常为SO-G16。 典型元器件封装简介 3. SOT 典型元器件封装简介 4. SIP 这里讲的SIP封装与PROTEL DXP以前版本中的SIP封装尺寸不太一样，但是焊盘间距还是2.54mm，因此应根据自己电路设计的需要来选择SIP封装。 典型元器件封装简介 典型元器件封装简介 典型元器件封装简介 十、首字母为T的元器件封装 最常见的例子就是三极管的封装“TO-92A/TO-92B”以及三端稳压源的典型封装“TO-220” 典型元器件封装简介 典型元器件封装简介 典型元器件封装简介 典型元器件封装简介 典型元器件封装简介 典型元器件封装简介 典型元器件封装简介 SIMM1.27-3H72 SIMM1.27-3H72A SIMM1.27-3H80B 元器件封装名称： SO-G16 元器件封装来源： Miscellaneous Devices.Intlib 在SO封装的命名中，有的封装还有第三部分，作为 补充说明，其焊盘间距可能不相同，如上面右图所示。 SO-G16 SO-G3/C2.5 SO-G3/Z3.3 元器件封装名称：SOT143、SOT143/P1.3、SOT89 元器件封装来源： Miscellaneous Devices.Intlib SOT143 SOT143/P1.3 SOT89 元器件封装名称： SIP-P4/A7.5 元器件封装来源： Miscellaneous Devices.Intlib 元器件封装名称：SIP-G3/Y2 元器件封装来源： Miscellaneous Devices.Intlib 元器件封装名称：SIP-P3 元器件封装来源： Allegro Sensor Hall-Effect Sensor.Intlib 元器件封装名称：TO-3 元器件封装来源： protel 99se软件： Advpcb.ddb\PCB Footprints.lib 元器件封装名称：TO-3K_