粉末冶金原理总复习题.doc

PAGE 1 - 粉末冶金总复习题 (一) 粉末性能和表征 1. 什么是粒度?粒度分布?平均粒度? 粒度: 颗粒在空间范围所占大小的线性尺度. 粒度组成(粒度分布): 不同粒径的颗粒占全部粉末的百分含量. 平均粒度: 粉末颗粒粒径的统计平均值. 常用粒度基准有哪些?粒度分布基准呢? 粒度基准有：a) 几何学粒径 b）当量粒径 c）比表面粒径 d）衍射粒径 粒度分布基准：1）个数基准分布 2）长度分布基准 3）面积分布基准 4）质量基准分布 什么是中位径?什么是比表面? 积分曲线上对应50%的粒径称为中位径 克比表面(Sw): 1g质量的粉末所具有的总表面积(m2/g); 体积比表面(Sv): （m2/cm3）； 什么是松装密度和振实密度?松装密度的控制有何重要意义? 松装密度：自然充填容器时,单位体积的质量 振实密度：粉末在振动容器中, 在规定条件下经过振动后测得的粉末密度 意义：压制过程中, 采用容量装粉法, 即用充满形腔的粉末体积来控制压坯的密度和单重. 用松装密度和振实密度来描述粉体的这种容积性质. 如何提高粉末的ρ松和流动性？ 松装密度高的粉末流动性也好，方法：粒度粗、形状规则、粒度组成用粗+细适当比例、表面状态光滑、无孔或少孔隙 教材习题: 2.1, 2.5 , 2.8, 2.9, 2.10 (二)粉末的制取 1. 简述△Z0-T 图对还原制粉的指导作用。 3. 欲得细W粉，应如何控制各种因素？ (1) 采用两阶段还原法，并控制WO2的粒度细； （2）减少WO3的含水量和杂质含量； （3）H2入炉前应充分干燥脱水以减少炉内水蒸气的浓度； （4）增大H2流量（有利于反应向还原方向进行，有利于排除水蒸气使WO3在低温充分还原，从而可得细W粉）； （5）采用顺流通H2法； （6）减小炉子加热带的温度梯度； （7）减小推舟速度和舟中料层的厚度； （8）WO3中混入添加剂（如重铬酸氨的水溶液）； 4. 用雾化法制取金属粉末有哪些优点？ 优点： ① 易合金化 — 可制得预合金粉末(因需熔化), 但完全预合金化后, 又易使压缩性下降. 一般采用部分预合金. ② 在一定程度上, 粒度、形状易控制. ③ 化学成分均匀、偏析小, 且化学成分较还原粉为纯. ④ 生产规模大. 简述水雾化和气体雾化法的基本原理。 都属于二流雾化法，即利用高速气流或高压水击碎金属液流，破坏金属原子间的键合力，从而制取粉末； 6.简述电解析出物形态与电流密度关系。 析出物形态与电流密度关系为： 得到松散粉末： （对应图中区Ⅰ） 2）致密沉积物： （对应图中区Ⅲ） 过渡状态： （对应图中区 Ⅱ） 教材习题：1.1, 1.4 (三) 成形 1. 压制时压力的分布状况如何？产生压力降的原因是什么？压坯中产生压力分布不均匀的原因有哪些？ 压制压力分配： ① 使粉末产生位移、变形和克服粉末的内摩擦(粉末颗粒间的) — 净压力P1; ② 用来克服粉末颗粒与模壁之间外摩擦的力 — 压力损失P2 . 总压力为净压力与压力损失之和 : 压力降原因：粉末与模壁之间的摩擦力随压制压力而增减，在压坯高度上产生压力降 压力分布不均匀的原因：由于粉末颗粒之间的内摩擦、粉末颗粒与模壁之间的外摩擦等因素影响, 压力不能均匀地全部传递, 传到模壁的压力始终小于压制压力. 2. 压坯中密度分布不均匀的状况及其产生的原因是什么？如何改善密度分布? 密度分布不均匀的状况：一般，高度方向和横断面上都不均匀. ① 平均密度从高而低降低. ② 靠近上模冲的边缘部分压坯密度最大; 靠近模底的边缘部分压坯密度最小. ③ 当H/D(高径比)较大时,则上端中心的密度反而可能小于下端中心的密度. 产生的原因：压力损失 改善压坯密度不均匀的措施： ① 在不影响压坯性能前提下, 充分润滑; ② 采用双向压制; ③ 采用带摩擦芯杆的压模; ④ 采用浮动模; ⑤ 对于复杂形状采用组合模冲, 并且使各个模冲的压缩比相等; ⑥ 改善粉末压制性(压缩性、成形性)— 还原退火; ⑦ 改进模具构造或适当变更压坯形状 . ⑧ 提高模具型腔表面硬度和光洁度. HRC58～63,粗糙度9级以上. 4．压坯可分为哪几类?压坯形状设计一般原则是什么? 什么是弹性后效?它对压坯有何影响? 弹性后效：在去除P压后，压坯所产生的胀大现象。 弹性后效危害：压坯及压模的弹性应变是产生压坯裂纹的主要原因之一，由于压坯内部弹性后效不均匀，脱模时在薄弱部位或应力集中部位就会出现裂纹。 6．什么是侧压力和侧压系数？ 侧压力：压制过程中由垂直压力所引起的模壁施加于压坯的侧面压力 侧压系数：单位面积的侧压力（侧压强p侧）与单位压制压力P的比