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堆积模型 采纳这种堆积的典型代表 空间利用率 配位数 晶胞 简单立方 52% 6 钾型(bcp) K、Na、Fe 68% 8 镁型(hcp) Mg、Zn、Ti 74% 12 铜型(ccp) Cu, Ag, Au 74% 12 Po (钋) 【总结】金属晶体的结构与性质的关系 微粒 ? 导电性 导热性 延展性 密度大 金属原子和自由电子 自由电子在外加电场的作用下发生定向移动 自由电子与金属离子碰撞传递热量 晶体中各原子层相对滑动仍保持相互作用 金属晶体具有紧密堆积结构 资料 金属之最 熔点最低的金属是-------- 汞 [-38.87℃] 熔点最高的金属是-------- 钨 [3410℃] 密度最小的金属是-------- 锂 [0.53g/cm3] 密度最大的金属是-------- 锇 [22.57g/cm3] 硬度最小的金属是-------- 铯 [0.2] 硬度最大的金属是-------- 铬 [9.0] 最活泼的金属是---------- 铯 最稳定的金属是---------- 金 延性最好的金属是-------- 铂[铂丝直径: mm] 展性最好的金属是-------- 金[金箔厚: mm] 2、某些金属晶体(Cu、Ag、Au)的原子按面心立方的形式紧密堆积,即在晶体结构中可以划出一块正立方体的结构单元,金属原子处于正立方体的八个顶点和六个侧面上,试计算这类金属晶体中原子的空间利用率。 8、已知金属铜为面心立方晶体,如图所示,铜的相对原子质量为63.54,密度为8.936g/cm3,试求 (1)图中正方形边长 a, (2)铜的金属半径 r a a r r o r r 提示: 数出面心立方中的铜的个数: 1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 5 6 第二层的密堆积方式也只有一种,但这两层形成的空隙分成两种 A1、A3型堆积小结 正四面体空隙(被四个球包围) 正八面体空隙(被六个球包围) 第三层 堆积 方式有两种 突出部分落在正四面体空隙 AB堆积 A3(六方) 突出部分落在正八面体空隙 ABC堆积A1(面心立方) 立方面心的最密堆积(A1),每个晶胞中有4个八面体空隙:6个面心位置所包围的是1个八面体空隙,每条棱的中点是4个晶胞共有的一个八面体空隙。面心立方晶胞有8个四面体空隙,8个顶点共有8个四面体空隙。 正四面体空隙、正八面体空隙及多少 图2 填充全部四面体空隙 ? 1个六方密堆晶胞(A3)包含两个球,共有2个八面体空隙与4个四面体空隙,上层3个顶点位置的圆球与中层3个圆球构成一个八面体,中层3个圆球与下面3个顶点构成另一个八面体空隙。 A1堆积中, 每个晶胞正四面体空隙、正八面体空隙及圆球的个数分别为: 8, 4, 4, 即它们的比是2:1:1。 A3堆积中, 每个晶胞正四面体空隙、正八面体空隙及圆球的个数分别为: 4, 2, 2, 即它们的比也是2:1:1。 密置层如何叠起来形成密堆积? 先考察一个密置层的结构特点: 等径圆球的密堆积 在一个密置层中, 有上三角形与下三角形两种空隙: 从一个平行四边形正当格子可看出, 球数 : 上三角形空隙数:下三角形空隙数=1 : 1 : 1, 或者说球数 : 三角形空隙数=1 : 2 密置双层中有两种空隙: 正八面体空隙(由3A+3B构成) 正四面体空隙(由3A+1B或1A+3B构成) 密置双层 一个晶胞 §8.2 球的密堆积 密置双层的晶胞中含1个正八面体空隙和2个正四面体空隙. 密置双层中有两种空隙: 正八面体空隙 正四面体空隙 (由3A+3B构成) (由3A+1B或1A+3B构成) A1和A3最密堆积中的空隙 A1和A3中也只有正八面体和正四面体空隙。为求出它们与球数的比例,原则上也是取一个晶胞, 对于球和两种空隙计数。实际作起来却不易搞明白。 为此, 换一种方法来理解: 指定一个球(球数为1),观察它参与形成正八面体空隙的次数, 每参与一次, 它就对应着1/6个正八面体空隙。 对正四面体空隙也依此类推,只不过每参与一次对应着1/4个正四面体空隙。 A1中球数:八面体空隙数:四面体空隙数=1:1:2的图解 1. 指定中心一个球G,即球数=1; (为看得清楚,绿球和蓝球层各有3个球未画出, 下面动画演示时加上) 2. G
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