电路CAD教程第4章 PCB印制电路板的设计.ppt

图4.80 手动布线（二） * 图4.81 布线设置报告对话框 * 图4.82 剩余自动布线结果 * （1）敷铜简介所谓敷铜，就是将PCB上没有布线的区域用铜填充。敷铜一般与地相连。敷铜一般有两种，一种是大面积的敷铜，另一种是网格敷铜。在敷铜中需要注意的问题： ①如果PCB的地较多，有SGND（数字地）、AGND（模拟地）、GND（大电压地），等等，在布线时就应该将与这些地相关的电路模块分开放置及布线；敷铜时，需要对各个模块及相应的地进行单独敷铜。②对于PCB板电源进口处各个“地”连接是通过0 Ω电阻或者磁珠或者电感连接。③在布线时，注意先对“地”正常布线，再敷铜。 * ④在板子上最好不要有尖角出现，因为从电磁学的角度来讲，这可以构成一个发射天线。⑤设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。⑥敷铜时可能会遇到死铜问题，死铜一般也没有什么作用，可以去死铜或者添加过孔将死铜添加到大面积地起屏蔽作用。（2）操作步骤①当电路布好线后，单击工具栏上的（放置多边形平面）工具进入“多边形敷铜”对话框。②关闭图4.83所示界面，光标上会带有一个十字型图标，在PCB上找到一个起点，绘出一个需要敷铜的闭合区域后，单击鼠标右键结束敷铜区域的设置，如图4.84所示。 *  图4.83 敷铜设置对话框 *  图4.84 绘制敷铜区域 * 再次单击鼠标左键，得到一个大面积接地敷铜的PCB板，如图4.85所示。③如想把覆铜设计成网格状的，需修改“多边形敷铜”对话框中的选项。4.2.6 3D显示PCB设计好以后，可以看看板子的3D视图。方法一：按快捷键“3”， 可以显示3D界面。方法二：在主菜单中依次单击“察看(V)”“切换到3维显示”，如图4.87所示，可以显示3D界面。4.3 复杂电路的PCB制作本节将对图3.78所示的电路进行制板设计，如图4.90所示。整个系统电路图EP2C5T144C8.SchDoc分成4个部分功能模块：A.config 对应电路图config.SchDoc，负责程序下载； *  图4.85 敷好铜的PCB板 * 图4.86 敷铜设计成网格状 * 图4.87 开启3D菜单 * 图4.88 PCB的3D视图 * 图4.89 旋转的PCB的3D视图 * B.core对应电路图core.SchDoc，负责普通功能端口；C.power对应电路图 power.SchDoc，负责电源供电需要；D.U_MODULES对应电路图U_MODULES.SchDoc，负责电路的声光报警。4.3.1 元件上板①在主菜单中依次单击“文件(F)”→“New”→“PCB”，在工程EP2C5T144C8.PrjPcb中新建PCB文档，命名为EP2C5T144C8.PcbDoc，如图4.91所示。②选中EP2C5T144C8.SchDoc文档，单击鼠标右键选择对文档进行编译，如图4.92所示。③选中EP2C5T144C8.PrjPcb工程，单击鼠标右键选择对工程进行编译，如图4.93所示。 * 图4.54 电源（VCC）网络线宽设为25 mil * 图4.55 地（GND）网络线宽设为25mil * 图4.56 Routing Topology选项设置 * 图4.57 拓扑规则 * 图4.58 Routing Rriority（布线优先级别）选项设置 *  图4.59 优先级别设置 *  图4.60 Routing Layers（布线图）选项设置 * 线，包括顶层或底层布线层，需要的话可以有 32 个布线层进行设置。 5）Routing Corners （拐角）选项设置布线拐角可以有 45 °、 90 °和圆形拐角三种，如图4.61 所示。6）Routing Via Style （过孔）选项设置该规则用于设置布线中过孔的尺寸，其界面如图 4.62 所示。（3）阻焊层设计规则Mask （阻焊层设计）规则用于设置焊盘到阻焊层的距离，有如下规则：1）Solder Mask Expansion （阻焊层延伸量）选项区域设置该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离。2）Paste Mask Expansion （表面粘着元件延伸量）选项区域设置该规则设置表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离。 * 图4.61 Routing Corners （拐角）选项设置 * 图4.62 Routing Via Style （导孔）选项设置 * 图4.63 阻焊层延伸量设置 * 图4.64 表面粘着元件延伸量设置 * （4）内层设计规则Plane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则：1）Power Plane Connect Style