电子产品可制造性设计_DFM.pptVIP

电子工艺技术平台的建立 工作氛围、责任心 职责明确的专业工艺设计人员 基于并行开发的DFM设计规范 工艺设计相关规范 工艺设计相关检查表 积极配合的代工厂和供应商 组装现场的质量保证 * * Thank You! 知识回顾Knowledge Review * * * * * * 电子产品可制造型设计-DFM Design for Manufacturability 主要内容 目的 PCBA制造过程 基板与元件的工艺设计和选择 板级热设计 PCB布局、布线设计 焊盘设计 钢网设计 电子工艺技术平台的建立 推行DFM目的 DFM是基于后端制造能力制定规则来设计指导PCB设计，旨在提高产品的可制造性、高可靠性。 可制造的设计的好处是可以获得良好的质量、缩短生产周期、降低的劳动成本和材料成本、重复设计的次数削减。 产品设计要素：DFV、DFR、DFM、DFA、DFT、DFS * PCBA制造过程 THT和SMT工艺 THT：通孔插装技术（Through Hole Technology） SMT：表面贴装技术（Surface Mounted Technology） SMT典型工艺 波峰焊工艺 * SMT典型工艺 锡膏印刷 目前多采用模板印刷方式 点胶 适用于波峰焊的SMD器件、双面回流焊的大重量器件 对于standoff较大的元件，可能造成掉件。 贴片工艺 基板处理系统：传送基板，定位 贴片头：真空拾放元件 供料系统 元件对中系统 * 回流焊工艺 特点 焊接用的锡和热量通过两个独立的工序提供 技术要点 找出最佳的温度曲线 温度曲线处于良好的受控状态 技术分类： 按热传播方式：传导、辐射、对流 按焊接形式：局部焊接、整体焊接 * 回流焊工艺 热风回流炉基本结构 回流炉子按PCBA温度变化分为：预热区、恒温区、再流区、冷却区 工艺窗口 器件对热风回流焊的影响 热风回流焊不能控制局部温度 不能焊接高温器件、焊锡封装的组件、热容量大器件 我们尽量使PCB板上所有器件的温度曲线一致，以获得良好的焊接效果。 * Temp Time 1# 2# 波峰焊工艺 特点 焊锡和焊接用的热能量由同一工序提供 工艺流程 单波与双波 单波 High pressure turbulent wave 双波Smooth laminar wave * 进板 助焊剂 预热 焊接 冷却/出板 波峰焊问题 * 特点 组装密度较低 细间距易出现连锡 SMD器件易出现阴影效应 BGA等器件不适合波峰焊 双波有助于减少阴影效应，但可能出现冒锡问题 防止阴影效应措施： 合适的焊盘尺寸：比回流焊盘长 合适的原件间距：大于器件高度 其他波峰焊技术：热风刀、局部、选择性 PCB基板和元件的工艺设计和选择 基材种类 公司常用基材为FR-4 温度高、需多次返工、多余20层，宜用：BT、PI、CE BT、PI、CE成本高于FR-4 PI不具备阻燃性能 CE含氰，不利于环保 介电常数越低，传输速率越快，特性阻抗越高。 FR-4 多功能环氧板 高性能环氧板 BT PI CE Εr 3.9 3.5 3.4 2.9 3.6 2.8 Tg 110~140 130~160 165~190 175~200 220~280 180~260 基板选取准则 电气性能（信号速率、频率、阻抗） 机械性能（层数、厚度） 热性能（Tg） 成本：低端产品（纸基，复合基材） 我司企业标准要求： 双层板所用基材类型推荐使用CEPGC-32F,基材厚1.6mm±0.14mm,基材铜箔厚度为35um.带贴片元器件的印制板翘曲度应≤0.7%.PCB板曲翘和热系数,时间,长度有关. 注：Tg 玻璃转化温度，为非晶态聚合物从玻璃脆性态转化为粘流态或高弹态时的温度，是衡量产品耐热性能的指标 元件选择要素 电气性能 使用条件下的可靠性 适合于所采用的组装工艺 所选器件要求能满足现有设备工艺能力，且承受焊接工艺环境， 如铝电解电容对高温敏感，不适合波峰焊，对卤化物（清洗剂）敏感 塑料膜电容价格高，对高温敏感 电子组件不能承受波峰焊和清洗工艺 线绕电感等SMD器件不能过波峰焊 标准件（减少种类、低成本，普遍供应、封装容差） 单板热设计重