山药打孔种植技术.docVIP

PAGE PAGE 10 山药打孔种植技术 方法一1.备地。准备种植山药的用地，地要整平，方便排水。在下种之前施足底肥，以农家肥为主，耕翻一次。施肥耕翻可以在上年秋后进行，最迟在下种前半月准备。种植前地要有一定的底墒，必要时下种前几天浅浇一次。备地和传统的种植方法没有什么区别。 2.选种催芽。根据当地的气候条件，选择合适的山药品种，不论是采用山药嘴子或是山药段子，都须在下种前催出芽，而且只选留一个健壮的。这是山药打孔种植和传统种植的主要区别之一。 3.整地施肥。与传统种植方法相同。在打孔前必须完成田间施肥作业。 4.打孔。 打孔的株距和行距与山药品种、土地肥沃程度以及种植习惯相关，一般株距为25～30公分为宜，行距分宽行和窄行，宽行一般为80～90公分，窄行一般为50～60公分。孔径一般为6～12公分，深度为80～140公分，这完全和山药品种有关。打孔前，先用铁锹铲出约深10公分、宽20公分的平沟，把铲出的土放到一边，这是含养分的土，供埋山药种子用。然后用打孔机按要求的距离和深度钻孔。由于孔距较近，钻孔时很容易把旋出来的土甩到前一个已钻好的空内，所以，要用脚堵住已钻好的孔，或者用一块木板或铁板堵住孔口。钻出来的土用铁锨铲到另一边。 5.下种。将孔口盖盖在孔上（孔口盖可以用易于腐烂的农作物秸秆制作，也可以采用注塑件；孔口盖要大于孔直径30～50毫米，孔口盖中心要留有直径20～