非常实用的pcb可靠性设计规范(emc).docVIP

PAGE 15 印制电路板设计规范——基本要求 目 次 TOC \o 1-3 \h \z \u 目 次 I 前 言 VI 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 3.1 同步动态随机存储器（Synchronous Dynamic Random Access Memory） 1 3.2 双倍速率SDRAM（Double Data Rate SDRAM） 1 3.3 四倍数据流SDRAM（Quad-Data Rate SDRAM ） 1 3.4 快速随机访问存储器(fast cycle random access memory ) 1 3.5 RUMBUS DRAM 1 3.6 抖动（Jitter） 2 3.7 容性耦合（Capacitive coupling） 2 3.8 感性耦合（Inductive coupling） 2 3.9 串扰（Crosstalk） 2 3.10 偏斜（Skew） 2 3.11 建立时间（setup time） 2 3.12 保持时间（hold time） 2 3.13 传播延迟（Propagation delay） 2 3.14 飞行时间（Flight time） 2 3.15 模拟信号（Anal