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超微细FPC线路不良改善报告 工程工艺部 2015.11.23 1/21 大綱 1. 背景說明 2. 線路改善總表 3. 六階段改善施策 階段1. 乾膜壓合工法變更(乾壓濕壓) 階段2. 蝕刻line停機管理建立 階段3. 蝕刻 Line 滾輪數低減測試 階段4. 製品接料段不良改善 階段5. 蝕刻機滾輪清潔工法強化 階段6. 露光機異物源低減 4. 線路改善一覽表 5. 效果確認 2/21 試作流動時超微细品L/S:35/35um總不良率推移 ,平均不良率達18.9%, 且線路為首要不良 1. 背景說明 TOP 3不良 : 品目: WOI268 NO 項目 不良率 佔比 1 線路不良 9.1% AOI 檢出 6.3% 48% 電測檢出2.8% 2 折痕不良 4.3% 23% 3 打痕不良 1.5% 8.5% 針對線路不良進行工程改善 不良率 累積佔比 3/21 2.線路改善總表 結論 : 經六階段施策, AOI不良率已降至0.5%以下 4/21 項目 原始 施策 1 施策 2 施策 3 施策 4 施策 5 施策 6 內容 週別 W3~W6 W7,W9 W11~W28 W29,W30 W31~W36 W37~ A2 7.6% 1.84% 1.2% 0.95% 0.65% 0.57% 0.46% A3 4.9% 1.13% 0.7% 0.6% 0.6% 0.56% 0.44% 平均 6.3% 1.5% 1.0% 0.78% 0.63% 0.57% 0.45% 切換濕壓 乾壓 蝕刻 Line停機管理建立 顯像/蝕刻滾輪數 低減 製品接料段不良改善 蝕刻機 滾輪清潔 工法強化 露光機異物源低減 不良類型 不良寫真 不良因素推論 缺口 打折痕 密著性不佳 斷線 異物 密著性不佳 階段1. 乾膜壓合工法變更(乾壓濕壓) 小結：1. AOI 不良分析 , 主要斷線/缺口佔比高 , 75% ,列為改善第一目標. 2. 乾壓條件密著性不佳  進行乾/濕壓密著性差異確認 b.不良分類佔比 a.不良類型分類佔比 共通課題 : 密著性不佳 不良率 累積佔比 首要改善目標 1.現況不良分析: 5/21 2.乾壓、濕壓顯像畢線路密著性確認: 乾壓(原始) 濕壓 最適段數積光量 5段(26±3 mj/cm2) 5段 (20±3 mj/cm2) SEM寫真 角度：45。 500X 1000X 1000X 結果 密著性差 密著性佳 乾膜 乾膜 銅材 乾膜 濕壓條件密著性佳, 故進行濕壓作業不良率改善確認 有間隙 銅 材 銅 材 有間隙 無間隙 無間隙 6/21 結果 : 變更濕壓可有效降低斷線缺口不良,線路不良率由6.3%降低為1.7% 因尚未達到目標1.0%以下, 故再進行第二階段不良分析改善 Avg : 6.3 % Avg : 1.7% 3. 改濕壓條件效果確認 作業方式 乾壓 濕壓 差異 斷線 1.96% 0.23% ▼1.73% 缺口 2.85% 0.52% ▼2.33% 表面缺口 0.12% 0.12% --- 銅殘 0.33% 0.2% ▼0.11% 短路 1.03% 0.62% ▼0.41% 總計 6.29% 1.69% ▼4.58% 不良率 7/21 階段2.蝕刻line停機管理建立: 由AOI高不良LOT調查蝕刻作業日報表順序，發現銅殘短路高異常批 好發在停機再開後製作首Lot 不良異常原因調查 : 停機後滾輪結晶造成銅殘短路高不良 時間 清潔畢(0hr) 2 hr未稼動 4 hr未稼動 8 hr未稼動 24hr未稼動 寫真 ＜建立停機管理機制＞ 2hr內不製作, 接料空跑 PET 至下次投入製品。 2~8hr不製作, 製作前投入PET空跑1hr後才可投入製品 3. 超過8 hr ,需顯像~蝕刻前水洗, 實心滾輪清潔後製作 8/21 改善後 停機8 hr後製作 停機8 hr後製作 停機12 hr後製作 不良率 結果：對策後LOT短路銅殘不良率在1%內，並可排除高異常LOT 階段2.蝕刻line停機管理建立: 停機後復機首Lot易有高異常 停機後復機首Lot無高異常 9/21 階段3.蝕刻 Line 滾輪數低減測試 結果: 滾輪低減施策，短路+銅殘不良率下降0.31% ， 判定滾輪低減可有效降低異物沾黏造成的銅殘