SMT车间生产工艺流程图.docVIP

品质 品质 服务 价值 SMT车间工艺生产流程图 工艺流程 责任部门 参考文件 管制重点 管制方法 备注 元件贴装来料检验印刷检查炉前检查炉后检验QA抽检入库包装回流焊接PCBQ锡膏印刷SMT领料，发入车间物料入库供应商供料 元件贴装 来料检验 印刷检查 炉前检查 炉后检验 QA抽检 入库 包装 回流焊接 PCBQ锡膏印刷 SMT领料，发入车间 物料入库 供应商供料 NG OK 清洗干净 清洗干净 NG OK 工程调校 工程调校 NG 手工调校 手工调校 OK 补 焊 补 焊 NG OK NG OK 品质部 生产部SMT 生产部SMT 生产部SMT 生产部SMT 生产部SMT 生产工程 生产部SMT 品质部门 生产部SMT 生产部/仓库 来料检验标准 物料套料单 锡膏管控规范 搅拌机操作说明 手动印刷机操作说明 锡膏印刷质量管控 松下机器操作指导书 JUK机器操作指导书 《IPC-A-610C》 SMT回流焊温度参数设定 回流焊操作说明 《IPC-A-610C》 《IPC-A-610C》 GB/T2828《计数抽样检验程序》 《按接收质量限AQL》 防静电包装 半成品入库流程 1.按照IQC检验标准；AQL CR:0 MA:0.4 MI:1.5对产品包装/外观/尺寸/规格/性能/安全/试装/其它方面进行检验。 2.物料不合格时开出IQC不合格追踪单反馈供应商。 备料员将生产材料备于生产线并通知上料员准备上料 1.钢板料与PCB料号是否一致。 2.锡膏与红胶是否在管控目标内。 3.钢板擦拭记录及品质状况。 1.是否有短路、少锡、无锡、锡尖等现象。 2.锡膏板是否在一个小时内贴装完毕。 1.对照工单核对机器程序进行贴片生产。 2.对换之物料进行记录。 1.对机器贴片之不良作统计，并记录反馈于技术员。 2.对机器停机时应监督统计。 新机种过炉时需要对炉子进行测试并打印炉温曲线 对PCBA外观进行检验并进行SPC统计 产品是否合格 每箱数量/机种/规格要与现品票一致 每箱数量/机种/规格要与现品票一致 领料单 物料发放记录 钢网领用记录表 锡膏使用控制表 钢网清洗记录表 印刷检查记录表 飞达保养记录表 贴片机保养、点检表 贴片QC报表 回流参数记录表 回流焊温度点检表 拖焊QC日报表 维修日报表 QA抽检报表 IPQC巡检测记录表 入库单 制作： 审核： 批准：