外延单片炉pm及down机处理.docVIP

常州信息职业技术学院 学生毕业设计（论文）报告 系 别： 电子与电气工程学院 专 业： 电子信息工程技术 班 号： 学 生 姓 名： 学 生 学 号： 设计（论文）题目：外延单片炉PM及DOWN机处理 指 导 教 师： 设 计 地 点： 起 迄 日 期： 毕业设计（论文）任务书 专业 电子信息工程技术专业 班级 姓名 一、课题名称： 外延单片炉PM及DOWN机处理 二、主要技术指标：1.对于单片炉而言重要的是本底（用泵对腔体抽真空，抽到的最小的气压值，本底是检查单片炉完成PM后腔体和管道的密封程度，是否会漏气）还有漏率（指在停止泵的抽真空时，观察气压的回升速度，单位为torr/min,,系统会自动算出漏率）。2.机械臂能否正常传送片子，包括机械臂是否水平，WAND是否水平，基座的高度够不够，基座是否水平且与机械臂处在相对适宜的位置，这些都需要人在旁边观察与调整。这个一向很麻烦。3.灯管是否正常工作，各个TC是否正常工作。 三、工作内容和要求： 内容：主要研究外延设备中的单片炉的PM及DOWN机处理，其间包括单片炉的结构原理，在此基础上研究并总结外延设备的PM流程以及DOWN机的处理流程，PM包括日PM，周PM，年PM，以及PM和DOWN机处理时的注意事项。 要求：了解外延单片炉的PM及DOWN机处理流程，能够独自进行设备的PM及DOWN机处理，了解PM及DOWN机处理过程中的注意事项及自身的不足之处，不断加以改进！ 牢记每次设备PM及DOWN机处理的细节方面，养成细心严谨的为人处事风格，因为小的失误会酿成大错！ 四、主要参考文献： [1].胡晓慧 .我国半导体行业概况与发展建议[J], 江苏省科学技术情报研究所,2008.8：Page 47 [2]. ASM America, Inc .200mm Epitaxial Reactor Epsilon? 2000/2500 Version 7.03 SoftwareManual[P], 3440 East University Drive Phoenix, Arizona 85034 U.S.A., 2005.11.4 1到3-6. [3]. 张亚非 等编著.半导体集成电路制造技术[M], 高等教育出版社, 2006.6.1. [4].（美）夸克，（美）瑟达 等著. 半导体制造技术[M], 电子工业出版社, 2009.7.1.