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开发工艺规范（PCB篇） 制订： 冯桂申 日期：2018-5-3 审核： 日期： 批准： 日期： 文件修订记录 文件名称 开发工艺规范（PCB篇） 编号 RD-S004-0A 版次 修订内容 修改页次 修订日期 修订者 备注 A 新版本发行 范围与简介 1.1 范围 本规范规定了设计和生产过程的相关参数，检验标准和操作规范。 本规范适用于摩巴（ 大连）自动控制系统有限公司印刷电路板产品设计、生产工 艺。 1.2 简介 本规范规定了摩巴（大连）自动控制系统有限公司 所有印刷电路板在研发设计、画 图、文件发放、样件定制、贴片、样件验收、样件保存及废弃等环节所涉及到的规 范、方法、参数和标准。 参考引用相关规范性文件 下面是引用的资料或标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610E 印刷电路板成品外观检验标准 2 ISBN 978-7-121-12280-4 《电子工艺基础（第3版）》 王卫平主编 电子工业出版社 3 ISBN 978-7-121-21968-9 《表面组装技术（SMT）基础与通用工艺》 北京电子学会表面组装技术委员会 顾霭云等编著 电子工业出版社 4 ISBN 978-7-121-27916-4 《SMT核心工艺解析与案例分析（第3版）》 贾忠中 著 中国工信出版集团 电子工业出版社 5 IPC-A-600G 印刷板的验收条件 6 TS-S0902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》 7 IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》 设计规范 3.1 考虑印制电路板的设计质量，通常从下列因素入手： 1.制板材料的性能价格比是否最佳； 2.板面布局是否合理、美观； 3.电路板的对外引线是否可靠； 4.元器件的排列是否均匀、整齐； 5.电路的装配与维修是否方便； 6.印制板是否适合自动组装设备批量生产； 7.线路的设计是否给整机带来干扰。 3.2 设计准备工作 1. 设计前提。要经过电路方案验证；选择电子元器件；对电路实验的结果进行 分析；确定整机的机械结构、组装结构和使用性能等步骤。 电路方案验证。主要是按照产品的设计目标确定电路方案，用电子元器件把电路 搭出来，通过对电气信号的测量，调整电路元器件的参数，改进设计；根据元器件的 特点、数量、大小以及整机的使用性能要求，考虑整机的结构与尺寸；从实际产品的 功能、结构成本，分析方案的适用性。 选用电子器件。仔细地阅读所用元器件的技术资料，使之工作在合理的状态下。 在使用前了解它们的各种特性、规格和质量参数及引脚结构。测量元器件所处的工作 条件，使它们承受的工作电压、工作电流及消耗功耗处于额定限制之下。尽量选用集 成电路，去除冗余的电器件。 对电路试验的结果进行分析。此项工作要达到以下目的和要求： （1）熟悉原理图中出现的每个元器件，确定它们的电气参数和机械参数。 （2）找出线路中可能产生的干扰源和容易受外界干扰的敏感元器件 （3）了解这些元器件是否容易买到，是否能够保证批量供应。 整机的机械结构、组装结构和使用性能必须确定，便于决定印制电路板的结构、 形状和厚度。 2.设计目标。对于电路板的设计目标，要从准确性、可靠性、工艺性和经济性四个 方面考虑。准确性是指元器件和印制导线的连接关系必须符合产品的电气原理图。 印刷电路板的可靠性，对整机电子产品的质量来说至关重要。板的层数越多，可靠性 越低。在满足电子设备要求的前提下，应尽量将多层板的层数设计得少一些，这样既 降低制板费用，还提高电路板可靠性。工艺性方面，外形尺寸尽量符合标准化的尺寸 系列，形状力求简单，少用异