pcb工程咨询中英文对照总结.docVIP

常见工程咨询中英文对照 问题：客户未告知采用什么标准进行制作与检查。 建议： 我们按IPC-6012B Class2与IPC-A-600G Class2 做。 Question 1: Customer doesn’t tell us what standards we should take to manufacture and inspect. Suggestion: We will follow IPC-6012B Class2 IPC-A-600G Class2. 问题：客户未告知板料类型。 建议：我们将使用FR4． Question: Customer doesn’t tell us material type. Suggestion: We will use FR4. 问题： 客户要求成品厚度为1.60+/-0.10mm，此公差对六层板而言太紧，难以控制。 建议: 将公差放松到+/-0.15mm. Question: Customer requires “1.60+/-0.10mm” finished board thickness, the tolerance is too tight for six -layer board., it’s hard to control for us. Suggestion: Relax the tolerance to be +/-0.15mm. 问题：客户未规定使用何种类型的阻焊油及颜色。 建议: 我们采用普通感光绿色湿油. Question: Customer doesn’t specify solder mask type and color. Suggestion: We use normal green LPI. 问题：客户未指定UL 标记与Date code加于何处及以何种方式显示。 建议：见下图，我们将其加于TOP面，以白字显示。 Question: Customer doesn’t specify where and by what display form we should add UL logo and date code. Suggestion: See below picture, we add them on top side and display them by silk letters. 问题： 客户要求线路表面油厚为30um min， 线路拐角位为20um min，此要求太高。 建议: 线路油表面厚与线路拐角位油厚分别放松到15um min 与10um min. Question: Solder mask is required to be 30um min over line and 20um min at corners, it’s too strict. Suggestion: Relax it to be 15um min over line and 10um min at corners, 问题： 客户未规定镍金厚度要求。 建议： 我们按镍厚2.54um min,金厚0.03—0.08um制作. Question: Customer doesn’t specify thickness of Ni and gold. Suggestion: Ni: 2.54um min and gold: 0.03---0.08um. 问题：客户未清楚指明层序。 建议：层序为： Question: Customer doesn’t indicate layer sequence. Suggestion: Layer sequence is 问题：客户未规定压板结构。 建议：按下图所示做。 Question: Customer doesn’t specify lay-up structure. Suggestion: Follow below picture to do. 问题：客户未规定如何对电测试OK的板加注标记。 建议： A）板边划一条黑线。 B） 板内盖白色的T印。 Question: Customer doesn’t specify how to take a mark for “E-Test OK” board. Suggestion: A) Mark a black line at edge-board. B) Take a white stamp on board. 问题：客户未指定V-CUT标准。 建议： V-CUT角度为30°±5°，余厚为0.40+/-0.10mm。 Question: Customer doesn’t specify V-cut standard. Suggesti