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在DFM分析过程中应考虑的几个方面：
1），背景信息
a. 定义分析的内容；了解客户的期望；
b. 知道产品的性质，如低产量高端，高产量低端，可靠性强，消费性等；
c. 什么是客户所需求的，成本，质量，进度，产品结构，还是产品的可靠性；
d. 数据准确，了解以前的生产数据和 DFM情况.
2），高标准的设计
a. 根据 BOM，组装图纸和 PCBA及背景信息定义制造工艺流程；
b. 检查 PTH，复杂的连接件，对照上下面来简化制造流程；
c. 优化在母板上的组合。
3），详细设计
根据 DFM的检查表逐项对照，区分特殊和一般性的设计，把存在的问题列入报告中。
4），评估影响性
评估提出的 DFM对质量和成本的影响，有时设计可能影响质量，但功能优先，
就要采取另外的建议。
5），归纳总结建议与修改。
DFM检查表
客户名： 项目：
产品名： 版本：
审核工程师： 日期：
检查项目 检查内容 优先级 DFM标注
数据和记录
1 用于 DFM的数据文件 1
以前有没有相似产品？第二次或第三
2 以往的DFM记录 次审核？产品数量？ 2
3 与设计有关的问题 重新设计还是更改 1
加工工艺流程
考虑手插件、波峰焊接、手工焊接、
压入技术、焊膏通孔工艺、替换为
4 PTH组装 SMD？ 1
5 手工焊接和浸焊 避免这种工艺 1
6 特殊工艺 有无其他工艺如灌封 ,HOT BAR, 1
7 焊接连线 避免这种工艺 1
线路板形状
1 母板 优化在制造母板上的布局 1
2 线路板尺寸 对照本公司的设备加工能力 1
3 线路板组合 简化拼板分离的难度 2
4个边角。防止线路板损坏 . 注意不要
4 边缘倒角 影响贴装设备传感器识别 3
5 元器件
6 新型封装 是否需要实验？焊盘设计考虑元器件 1
所有元件是否可以清洗、可回流焊
7 可清洗性和可焊接性 接？ 1
QFP、BGA要JEDEC托盘；手插件：管
8 包装形式
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