AI制程PCB设计规范.docxVIP

第 1 頁 共9 頁 主題: AI制程PCB设计规范  更 改 記 錄 版 次 內 容 生 效 日 期 編 輯 簽 名 A B 批核程序: 版 次 制造工程 管理者代表 B 發 行 部 門 文 件 控 制 中 心 控 制 復 印 制造工程部 *請使用受控文件* 范围 本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。 本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。 引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性： 要求 印制板的外形： 印制板外形应为方形，最大尺寸为：450mmX450mm，最小尺寸50*40mm； 印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过3.0mm。开口与附近角的距离要大于3.5mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。 文件編號:WII-259 版次:B 第 2 頁 共 9 頁 印制板的插机定位孔 采用电插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如图4.2所示（元件面）。其中左下角为主定位孔，孔径为?3.1mm；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为?3.1mm的圆形定位孔，如图4.2所示。 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为2.5±0.1mm，主定位孔与左边的距离为5～15mm，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm，定位孔周围从孔边向外至少 2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度，如图4.1、图4.2所示； 电插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。 印制板的非电插区 在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于自动插机。 对于自动插机元件，其非电插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线的区域。 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿3mm范围内布宽度 1mm以下的电路走线。 图4.2 图4.2 图4.1 2.5±0.1 2.5±0.1 2.5±0.1 S1=5～15 5～15 S2=5～15 文件編號:WII-259 版次:B 第 3 頁 共9 頁 图55 图5 5 元件的插孔 元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。 元件插孔的中心距CS： 卧插元件CS=5.5~20mm，如图7示 立插元件CS=2.5/5.0/7.5±0.1mm，如图8所示。 元件插孔直径? 卧插元件： ?=1.3±0.1mm（塑封整流二极管等0.8mm引线的元件） ?=1.1±0.1mm（1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等0.6mm引线的元件） ?=1.0±0.1mm（1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等0.5mm引线的元件） 立插元件： ?=1.1±0.1mm (0.6mm引线的元件） ?=1.3±0.1mm（0.8mm引线的元件） 元件形体的限制 卧插元件：对元件形体作如下限制 长度 L = 0 ～（CS-3.5）mm (元件两孔跨距=元件本体长度+3.5mm) 本体直径 D = 0.4 ～ 5.0mm 引线直径 d = 0.4 ～ 0.8mm 2.5±0.1 2.5±0.1 5.0±0.1 7.5±0.1 文件編號:WII-259 版次:B 第4 頁 共 9 頁 图10 图10 自动插元件的切铆形状 卧插元件：其在印制板上的切铆形状如图11a所示，其中CL=1.5-2.2±0.5mm，可调 CA=0-35±10°可调， h≈0.1mm。 立插元件：其在印制板上的切铆形状如图11b所示，其中CL=1.5-2.2±0.3mm，可调 CA=10-35±10°可调。 元件排布的最大允许密度 卧插元件：各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图12所示。 文件編號:WII-259 版次:B 第 5 頁 共 9 頁 图12 图12 元件密度要求： PWB上元件密度越大，自插机走位越小，因此效率越高。但是，元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件，损坏刀具。下图是插件机能够接受的最大密度： 元件铜皮设计: 自插机插件时,一直存在如下问题: 1.元件角度过大,容易掉件和产生浮脚 文件編號:WII-259 版次:B 第 6 頁 共9 頁 文件編號:WII-259 版次:B 第 7 頁 共9 頁 a）立插元件的排