2019年某公司COG机台调校操作指导书.docVIP

PAGE PAGE 1 COG机台调校操作指导书 机台名称 COG制程生产机台 目的 维持生产产品品质 调校项目 平行度,温度 标准(spec) 适用范围 COG制程生产机台 使用工具 感压纸,素玻璃,内六角板手,铁氟龙,温度测量器 调校频率 不同项目分别订定 调校工时 不同项目分别订定 一.调校前之作业及检查(项目:本压着ACTUAL BOND HEAD与支撑平台之平行度) 程序（Steps） 品质与安全注意事项 (Quality and Safety Issues) ACTUAL BOND HEAD及支撑平台之温度 注意高温烫手 ACTUAL BOND HEAD温度:200℃ 支撑平台温度(BACK UP):室温 2.准备感压纸（型号不限） 感压纸:双层 使用时先将感压纸之粗糙面相对 3.准备素玻璃（型号不限） 1.使用前需先用无尘布沾酒精将单片玻璃表面清洁干净 二.调校操作程序(项目:本压着ACTUAL BOND HEAD与支撑平台之平行度) 程序（Steps） 品质与安全注意事项 (Quality and Safety Issues) 调校频率:每周 调校工时:30分钟 开机作业(操作面板附图列于附件中) 1.按“ACTUAL BOND UNIT”之加热器激活按钮(‘37’方形),并立即修改温度控制器‘38’之温度,由290℃降至200℃ 1.温度修改方式:“《”此符号之按钮朝上者,表示温度向上修订;反之表示温度向下修订 2. “ACTUAL BOND UNIT”压力值设定为7 kgf/cm2左右 3.使用感压纸及单片玻璃,进行本压头与支撑平台之平行度测试,摆设方式如右图,步骤如后述 双层感压纸 本压头 单片玻璃 支撑平台 LCD TABLE 4.按“MANUAL”(‘9’方形)?于触控屏幕中选取“ACTUAL BOND”?进入“SOLENOID VALVE”模式中 5.按“LCD TABLE BACK FORTH”,使LCD TABLE前进 6.按“LCD TABLE UP DOWN”,使LCD TABLE下降 7.感压纸及单片玻璃放置完成后,按“ACTUAL BOND UP DOWN”,使本压头下降约3~5秒,再按“ACTUAL BOND UP DOWN” 使本压头上升 1. 感压纸叠放次序为（上: 透明﹐下: 白色） 8.检视下层白色感压纸上之压痕（红色）显示是否均匀,若发现轮廓内有局部之红色显示特别明显时,可依不同状况做处理: 1. 若存在感压纸颜色较浅（深）之一端,表示其相对B／U位置较高（低） 2. 若左右方向（X向）压力不均,则调较左右方向之微调器; 若前后方向（Y向）压力不均,则调较前后方向之微调器; 3. 重复“项次2~7”之方式,测试平行度直至感压纸X﹒Y向颜色均匀 9.确认平行度OK后,按“ORIGIN” (‘17’方形),原点回复 OK 10.每班首件检查后,有突发品质异常,为确认本压头平行度急需调校作业时,程序如下 导电粒子变形比例(X.Y方向)严重失调 11.按下“ACTUAL BOND UNIT”之加热器激活按钮(‘37’方形), 使温度下降（灯灭表示OFF） 1. ACTUAL BOND温度降至200℃以下时即可调校 12.依照“项次1~8”之方式,完成水平调试 使本压头压着时间缩短至1~3秒,避免感压纸遭高温破坏,影响测试效果 13.依照“项次10”之方式,将温度控制器‘38’之温度升至290℃ 1.测完平行度后,温度之修改须立即执行,不可遗漏?290℃ 三.调校前之作业及检查(项目: ACF贴付头与支撑平台之平行度) 程序（Steps） 品质与安全注意事项 (Quality and Safety Issues) 1.ACF ATTACH 及支撑平台之温度 ACF ATTACH/支撑平台温度:室温 2.准备感压纸（型号不限） 感压纸:双层 使用时先将感压纸之粗糙面相对 3.准备素玻璃（型号不限） 1.使用前需先用无尘布沾酒精将单片玻璃表面清洁干净 4.准备另一ACF 贴付头（相同型号） 1. 0.23厚铁氟龙平整的﹑完全的粘贴于ACF贴付头下方﹐用刀刃修裁至二者吻合 四.调校操作程序(项目:ACF贴付头与支撑平台之平行度) 程序（Steps） 品质与安全注意事项 (Quality and Safety Issues) 调校频率:每周 调校工时: 30分钟 开机作业(操作面板附图列于附件中) 1. “ACF ATTACH”压力值设定为7 kgf/cm2左右 2.使用感压纸及单片玻璃,进行本压头与支撑平台之平行度测试,摆放方式如右图,步骤如后述 双层感压纸 ACF压着头 单片玻璃 B/