表面安装手工焊接工艺
学习目标
能了解表面安装手工焊接、拆焊工艺;
能掌握手工贴片焊接工艺;
工作任务
手工贴片焊接练习;
3.1 表面安装半手工焊接工艺
手工贴装表面元器件虽然既不可靠,也不经济,但可用于研究、试生产和维修方面。
半手工贴装元件的基本操作步骤如下:
1.黏合剂或焊膏的涂敷
方法 1:用针状物点胶或涂焊膏到印制电路板元件贴装的位置上。
方法 2:用手动丝网印刷机或手动点滴机进行点胶或涂焊膏。
2.贴片
方法 1:用镊子借助放大镜仔细将片式元器件放到设定的位置上。
注意:由于片式元器件尺寸小,特别是窄间距QFP引线很细,夹持时用力要适当,
以防造成元器件损伤。
方法 2:用真空吸笔来拾取或贴装元器件,真空吸笔有助于元件的转向,使用非常方
便。
方法 3:用一种半自动贴片机,这是投资少而应用广泛的贴片机。它带有摄像系统,
通过屏幕放大以对准位置,并用计算机系统记忆手工贴片的位置,第一块SMB经过手工
放置后它就可自动放第二块SMB。
3.固化黏合剂
方法:使用加热或紫外线照射进行固化黏合。
4.焊接
方法:采
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