PCB生产工艺流程幻灯片课件.pptVIP

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2019-09-21 发布于天津
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PCB生产工艺流程幻灯片课件.ppt

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;;钻孔;电镀通孔;等离子清洁：对两面以上的多层板贯通孔进行清洁，有利于孔金属化;整面处理;贴干膜-曝光;干膜结构：PE，感光阻剂，PET。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。贴合要保证平整性、清洁性、附着性。;干膜贴在板材上，经曝光显影，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影像转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。;显影是将已经曝光的带干膜的板材，经过显影液（碳酸钠溶液）的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜，使线路基本成型。干膜可以做到线宽30-40微米。;蚀刻是在一定的条件下蚀刻液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱模处理后使线路成型。;显影-蚀刻-去膜;磨板;检测;覆盖膜;在产品上贴合绝缘用覆盖膜（假贴）;;热压;丝网印刷;二次钻孔;电测;冲外形;镀锡，金;;检测;包装-出货;Thank You！