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光模块知识 武汉鑫森华科技产业发展有限公司 目录 第一部分：光模块的作用及应用范围 第二部分：光模块的组成及分类 第三部分：光模块的主要性能 第四部分：SFP+与SFP、XFP 的区别 第一部分 光模块的作用及应用范围 光模块的作用 光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号 光模块的应用范围 有光纤的地方就会有光模块。具体设备：光端机，光纤收发器，交换机，路由器、光网卡，基站，直放站等。 第二部分 光模块的组成及分类 光模块的组成 由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号 光模块的分类 按照速率分： 1、以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE ； 2、SDH 应用的155M、622M、2.5G、10G 光模块的分类 按照封装分：1×9、SFF、SFP、SFP+、GBIC、XENPAK、XFP 按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP） 1×9 封装（焊接） 焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC 接口 SFF封装（焊接） 焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口 ，尺寸只有普通双工SC（1X9）型光纤收发模块的一半 GBIC封装（热插拔） 将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。 GBIC设计上可以为热插拔使用，是一种符合 国际标准的可互换产品，采用SC接口 SFP封装（热插拔） 插拔小封装模块，SFP 模块在功能上与GBIC 基本一致，体积比GBIC 模块减少一半，可以简单的理解为GBIC 的升级版。本目前最高数率可达4G，多采用LC接口 XFP封装（热插拔） 10G光模块，可用在万兆以太网，SONET（同步光纤网络）等多种系统，多采用LC接口 SFP+封装（热插拔） 是SFP应用于10Gbit/s以太网和8.5Gbit/s光纤通道系统的最新型可插拔光模块。这种模块的设计目的是通过更小的体积和更低的成本，提供更高的接入密度，最终提高用户接入容量。 第三部分 光模块的主要性能及选型要点 主要参数 1.传输速率:指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。 2.传输距离:分为短距、中距和长距三种。一般认为2km 及以下的为短距离，10～20km 的为中距离，30km、40km 及以上的为长距离。 主要参数 3.中心波长 中心波长指光信号传输所使用的光波段。目前常用的光模块的中心波长主要有三种：850nm 波段、1310nm 波段以及1550nm 波段。 850nm 波段：多用于≤2km短距离传输 1310nm 和1550nm 波段：多用于中长距离传输，2km以上的传输 主要参数 4、光模块发射光功率和接收灵敏度：发射光功率指发射端的光强，接收灵敏度指可以探测到的光强度。两者都以dBm为单位，是影响传输距离的重要参数。 5、饱和光功率值：光模块接收端最大可以探测到的光功率，一般为-3dBm。当接收光功率大于饱和光功率的时候同样会导致误码产生。因此对于发射光功率大的光模块不加衰减回环测试会出现误码现象。 第四部分 SFP+与SFP、XFP 的区别 SFP+与SFP、XFP 的区别 10G 模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP 的发展，最终实现了用和SFP 一样的尺寸传输10G 的信号，这就是SFP+。SFP 凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，从2002 年标准推行，到2010 年已经取代XFP 成为10G 市场主流。 SFP+光模块优点： 1、SFP+具有比X2 和XFP 封装更紧凑的外形尺寸(与SFP 尺寸相同）； 2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK 直接连接； 3、成本比XFP,X2,XENPAK 产品低。 SFP+ 和XFP 的区别 1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块，且与其它类型的10G 模块可以互通； 2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小； 3、 因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)， 以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上； 4、 XFP 遵从的协议：XFP MSA 协议； 5、SFP+遵从的协议：IEEE 802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432； 6、SFP+是更主流的设计。