电子封装用免清洗助焊剂的研究进展-电镀与精饰.pdf

·12 · Jun． 2017 Plating and Finishing Vol． 39 No． 6 Serial No． 291 doi :10 ． 3969 /j ． issn． 100 1-3849 ． 20 17 ． 06 ． 004 电子封装用免清洗助焊剂的研究进展 ， ， ， ， ， 刘 月 丁运虎 毛祖国 黄兴林 王柱元 黄朝志 ( ， 430030) 武汉材料保护研究所 湖北武汉 : ; 、 ， 摘要 介绍了助焊剂的作用及其分类 总结了免清洗助焊剂的特点 种类和检测方法 介绍了几种 ; 、 、 新型免清洗助焊剂及其研究进展 对免清洗助焊剂的成分如活化剂 溶剂 表面活性剂和添加剂的 ， ， 。 功效做了说明 指出了存在的一些问题 并展望了今后的发展方向 : ; ; ; VOC ; 关 键 词 电子组装 免清洗助焊剂 无铅化 无 活化剂 中图分类号:TG42 文献标识码:A Ｒesearch Progress of No-Clean Flux in Electronic Packaging LIU Yue ，DING Yunhu ，MAO Zuguo ，HUANG Xinglin ， WANG Zhuyuan ，HUANG Chaozhi (Wuhan Ｒesearch Institute of Materials Protection ，Wuhan 430030 ，China) Abstract :This paper describes the role and the classification of flux briefly ;mainly introduces the charac- teristics ，types and test methods of no-clean flux ，presents several new types of no-clean flux and the gen- eral research progress ;illustrates the effect of compositions of no-clean flux ，such as activators ，solvents ， surfactants and other additives． In the end ，this paper points out some existing problems and looks ahead the prospect of the development in future． Keyword :electronic assembly ;no-clean flux ;lead-free ;VOC-free ;activator ， ， ， 强 清洗效果好 大部分可以回收利用 适合大规模 引 言 ， CFC HCFC ( 生产应用 但使用的溶剂含有 或 氢氟氯