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第 17 卷第 11 期 中国有色金属学报 2007 年 11 月
Vol.17 No.11 The Chinese Journal of Nonferrous Metals Nov. 2007
文章编号：1004-0609(2007)11-1814-07
SiC 颗粒表面修饰对铜基复合材料性能的影响
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王德宝 ，吴玉程 ，王文芳 ，宗 跃
(1. 合肥工业大学 材料科学与工程学院，合肥 230009;
2. 合肥工业大学 复合材料公司，合肥 230009)
摘 要：采用粉末冶金结合化学沉积工艺制备 SiC 颗粒增强铜基复合材料。研究在 SiC 颗粒表面修饰不同金属(铜、
镍)对复合材料界面结合状况的作用，并比较两种金属涂层各自对材料性能的影响。结果表明：SiC 颗粒经表面修
饰铜、镍后，复合材料界面结合紧密，界面结合强度提高，在基体和增强颗粒之间可以有效传递载荷，使得复合
材料的相对密度、宏观硬度和力学性能获得提高。由于基体铜和镍镀层之间可以相互扩散，形成连续固溶层，从
而使复合材料力学性能提升更为显著，但是由于在修饰镍过程中引入少量镍磷化合物夹杂，所以材料的导电、导
热性能没有获得明显改善。
关键词：铜基复合材料；表面修饰；界面优化；力学性能
中图分类号：TB 331; TG 146.11 文献标识码：A
Effect of SiC particle surface modification on properties of
Cu-matrix composites
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WANG De-bao , WU Yu-cheng , WANG Wen-fang , ZONG Yue
(1. School of Materials Science and Engineering, Hefei University of Technology, Hefei 230009, China;
2. Composites Company, Hefei University of Technology, Hefei 230009, China)
Abstract: Copper-matrix composites reinforced with SiC particles were fabricated by powder metallurgy plus electroless
deposition. The effects of modification with different metals (Cu, Ni) on SiC particle surface on the interfacial bonding
and properties of composites were investigated. The results indicate that the interface of composites is compact, the
interfacial bonding strength is improved, and the loads can be transferred eff
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