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4.2 电介质在交变电场下的行为一、介质极化过程的建立二、交变电场下的介电常数和介质损耗三、无机介质的介质损耗4.2.1 电介质的极化建立过程和吸收电流 在电场的作用下,极化的建立需要经过一定的时间才能达到平衡,如电子位移极化和离子位移极化需要10-12-10-10s,该时间可以认为极短,建立这类极化的时间可以忽略不计。 一般的无线电工作频率5×1012Hz,周期2×10-13s,在其周期内,位移极化(电子、离子)仍有足够的时间建立,极化与静电场相同。极化强度可表示为: 松弛极化,偶极子转向则要经过相当长的时间10-10s或者更长,就可能跟不上电场的变化,其极化就不再像静电场那样,而是出现一个与时间有关的松弛极化强度Pr。于是,在交变电场下电解质的极化强度可表示为: 松弛极化强度Pr达到其稳定值后,移去电场, Pr将随时间t增加而减小。当介质只有一种形式的松弛极化时,如下描述Pr随时间的变化: τ:松弛时间,经过τ时间,极化强度Pr 降为原来的1/e。瞬间电流:位移极化引起电流吸收电流:松弛电流,松弛极化引起漏电电流:电导引起4.2.2 在交变电场下的介质损耗和复数介电常数 交变电场——电介质反复建立极化再去极化,电流和电压不再同相位,而相位差与极化机制(极化建立的快慢)和电场交变频率有关。 在真空中的平行平板式电容器两极板上加交变电压U=Uosin?t ( 复数形式U=Uoei?t),理想电容上的电流与外电压相差90o的相位。由Q=CoU U=Q/Co=? Idt/Co I=CodU/dt电容上的电流:Io=i?CoU两极板间充入非极性完全绝缘的材料,电容上的电流:I=i?CU= i??rCoU= ?rIo 如果介质有微弱的导电,则其中有一个与外加电压相位相同的小电流(I=GU)通过,合成电流I= i?CU+GU设电导G仅由自由电荷产生,则:G=?S/d , 由于电容:C=?S/d则电流密度: j=(i??+ ?)E= ?*E= i??* E复电导率?* 的定义: ?*= i?? + ?复介电常数的定义: ?*= ?* / i? = ?- i ?/ ?根据电流密度: j=(i??+ ?)E= ?*E= i??* E损耗角?的定义:得:? = ? ? tan? ( ? tan? 仅与介质有关)损耗因子:? tan?(其大小作为绝缘材料的判据)?是一个依赖于频率的复数量。复介电常数:?*= ?* / i? = ?- i ?/ ?写成: ?= ?’-i?”介电松弛或弛豫理想电介质UQI实际电介质UQI 时间电荷累积与电流特性P?P理想Po实际 时间 极化强度随时间变化的速率与其最终数值和某时刻实际值之差有以下关系:d(Pt- Po)/dt=[(P?-Po) - (Pt-Po)]/? Pt-Po=(P?-Po) (1-e-t/? )德拜公式:其中: ?(0) -----低或静态的相对介电常数 ?? ------ ???时的相对介电常数 德拜研究了电介质的介电常数?r′ 、反映介电损耗的?r′′、所加电场的角频率及松弛时间间的关系。tanδ随频率变化达到最大值时的电场频率:ε’’随频率变化也有最大值,达到该值的频率低于tanδ达到最大值时的频率。考虑电介质存在电导后:1.频率的影响1→5,电导率σ增大tanδ的最大值由松弛过程决定。电介质的电导显著增大,则tanδ 在ωm处变得平坦,最后在很大的电导下, tanδ 无最大值。2.温度的影响 温度对松弛极化产生影响,因而P,ε和tanδ与温度关系很大。松弛极化随温度升高而增加,离子间易发生移动,松弛时间常数τ减小。(1)当温度很低时,τ较大,由德拜关系式可知,εr较小,tanδ也较小在此温度范围内,随温度上升,τ减小,εr、tanδ和PW上升。(2)当温度较高时,大于Tm,τ较小,此时在此温度范围内,随温度上升,τ减小,tanδ减小。PW主要决定于极化过程, PW也随温度上升而减小。(3)当温度继续升高,达到很大值时,离子热运动能量很大,离子在电场作用下的定向迁移受到热运动的阻碍,因而极化减弱,εr下降。电导损耗剧烈上升,tanδ也随温度上升急剧上升。3.湿度的影响 介质吸潮后,介电常数会增加,但比电导的增加要慢,由于电导损耗增大以及松驰极化损耗增加,而使tanδ增大。 对于极性电介质或多孔材料来说,这种影响特别突出,如,纸内水分含量从4%增加到10%时,其tanδ可增加100倍。 电介质损耗的形式 (1) 极化损耗在介质发生缓慢极化时(松弛极化、空间电荷极化等),带电粒子在电场力的影响下因克服热运动而引起的能量损耗。造成损耗的原因:松弛极化建立的时间较长(约为10-2 ~ 10-3秒),因此极化所造成的电矩往往滞后于外加电场。由于滞后,在极板电压反相时,有一部分电荷被中和,并
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