第三章烧结理论基础.ppt

最后界面处于平衡状态，界面上没有应力，气孔和杂质集中在界面上。二次重结晶是颗粒的间断性增长，大晶粒直径Dg远比基相晶粒平均直径dm大，不服从 D极限 ，大晶粒晶界处不平衡状态，有应力存在，原来处于晶界上的气孔和杂质被包入到晶体内部。 二次重结晶与晶粒生长的区别 晶粒生长是坯体内晶粒尺寸均匀地生长，服从 ： 晶界的快速移动使大量气孔包裹在晶粒内部，不利于烧结体的致密化； 二次重结晶对性能的影响 大晶粒的异常快速长大而引入的大量结构缺陷，内部应力导致晶内裂纹，甚至穿晶断裂，使机械及介电性能降低。 从工艺控制角度考虑，造成二次再结晶的原因主要是原始粉料粒度不均匀、烧结温度偏高和烧结速度太快，此外还有坯体成型时压力不均匀，局部有不均匀液相等。 有选择地引入适当的添加剂以抑制晶界的快速移动是防止二次再结晶的最好办法。如少量MgO加入Al2O3中可烧结出具有理论密度的制品。 二次重结晶对性能的影响 在某些特殊情况下，如要求材料内部晶粒分布具有择优取向（如硬磁铁氧体BaFe12O14、SrTiO3晶界层电容器），才有意识地利用二次再结晶现象。 纳米掺杂工艺的作用机理 BaTiO3 普通掺杂剂 纳米掺杂剂 传统工艺与纳米掺杂工艺 Manufacturing process Particle size distribution /μm Average particle size /μm Sp. surface area /m2/g Average grain size /μm D10 D50 D90 Conventional 0.67 1.38 2.71 1.38 1.120 0.95 Nano-doping 0.30 0.58 0.87 0.58 4.118 0.31 传统工艺 纳米掺杂工艺 纳米掺杂超细抗还原瓷料的性能 杂质含量对瓷料性能的影响 0.1% 0.2% 0.5% 1.0% Mn含量很少时，出现晶粒异常长大 随着Mn含量的增加，晶粒生长受到抑制，而产生细晶效应 * * * * 在实际烧结中应控制那些因素作为优化条件以求减少试验次数，或可作出典型曲线作为参考准绳，不过在具体应用烧结过程时，必须考虑被简化掉的条件或省略掉的因素在实际中是否关键，因而作出必要的修正。 必须特别强调的是，目前比较普通的烧结方法，通常都只考虑一种传质机理，即所谓单一机理烧结方法，实际上某一陶瓷的烧结过程中，往往多种传质机理同时起作用，它可能在不同烧结法阶段有所侧重突出或者在同一烧结时期相互交织，现在已出现利用计算机模拟技术，建立起多因素烧结方程，这在有限的范围内跨进了可喜的一大步。 烧结方程本来是一种定量表示方式，但其主要意义却在于定性指导。即借助于一定的量来表达某一性质，故对其定量作用不作过高、过严的期待。其根源除上述传质机理的原因之外，还有烧结的非等温性(升温、降温过程)，坯体密度梯度效应，晶粒取向特性等，这些都不同程度地、明显地影响烧结方程的定量值。 即使这类不太成熟的理论分析结果，或条件烧结方程，目前还是为数不多。总的说来在烧结理论与实际应用方面，还存在明显的鸿沟。因此还有大量艰巨的工作，包括理论研究、模拟实验和结果分析(宏观的、微观的)等。 §6. 液相与活化烧结 液相烧结的早期观点 ： 液相的作用主要是一种物理过程，液相出现时由于毛细管压力的作用，将引起坯体中粉粒或尖凸部分在液相中溶解，通过扩散而在另一部的淀析；由于润湿作用而使固-液界面能下降 。 近期的研究发现： 在绝大多数情况下 ，液相烧结都伴随着不同形式的化学反应。这种化学反应的作用力远比毛细管压力大，其所引起的体系自由能的下降，也比表面（包括界面）自由能的下降要大几个数量级，故有人将这类有反应作用的烧结称之为活化烧结（Activated sintering）。 一、液相烧结中的物理作用过程 前提条件 ： 体系中必须具有一定的液相含量； 固相物质在液相中必须具有明显的溶解度； 液相必须能较好地润湿固相物质。 产生的物理效应 ： 1．润滑效应 ——液相对固粒的润滑作用，使粉粒之间的摩擦减小，便于粉粒作相对运动，可使成型时留下的内应力下降，粉粒堆集度也有所改善。 2．毛细管压力与接触平滑（Contact Flattening）——在毛细管状液膜的作用之下，使相邻两粉粒之间承受压应力。固体质点将不断从受压处