大功率LED封装设备课件(PPT 29页).pptVIP

一、常用设备 1、固晶机； 2、焊线机； 3、灌胶机； 4、烤箱 5、分光机； 6、包装机。 * 1、固晶机 AD892M-06型全自动固晶机 LED全自动固晶机 * 工作过程 由上料机构把支架（PCB板）传送到工作台夹具上的工作位置，先由点胶机构将支架上需要固定晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置水平运动到晶片膜上，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，吸嘴吸取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，完成一次完整的固晶过程。 * 仪器部件 送样装置：把支架运送到固晶区域，固晶完毕后移送到收集区域； 点胶臂：在支架相关区域点上银胶； 固晶臂：将芯片从薄膜移送到支架相关区域； 顶针：将芯片从薄膜下方顶起，以便固晶吸嘴吸附； 图像鉴别：在芯片上自动寻找适合点胶和固定芯片的位置（光源、镜头、CCD 摄像头、图像采集板卡、监视器、工业PC 机）。 * 晶圆供送装置：是将晶圆上排列的芯片逐行逐列地送到机器视觉系统标定位置处， 供焊头吸嘴取晶。 传动装置：点胶臂和固晶臂的运动由传动装置完成。包括臂的水平转动和垂直移动两个部分。其中水平转动还可以划分为快速移动和慢速移动两个区域； 感应器：用于检查在各个工作区域中元器件是否正常工作、是否到达预定位置等。 焊线机、灌胶机也具有类似的部件与功能。 * 工作过程时序图 * 2、焊线机 * 工作原理 首先将线材的首端经过处理形成球形，并且对焊接的金属表面先进行预热处理，接着线球在时间和压力的共同作用下，在金属焊接表面产生塑性变形，使两种介质达到密切的接触，并通过超声波摩擦振动，把能量传送到线材及焊垫之间，两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键，从而实现线材与介质表面的焊接。 * 核心技术 （1）电弧放电技术：用于将金丝末端烧结成球； （2） 定位平台技术：用于将第一个金球准确焊接到芯片表面； （3） 换能执行系统：利用电致伸缩效应，将高频电信号转换为同频机械振动信号； （4）键合轨迹规划：从第一个焊球到第二点压焊劈刀的运动轨迹。 * (1) 初始上升段AB ：避免焊点附近引线的剧烈弯曲，同时完成引线预弯高度所需引线的送线； (2) 反向段BC： 通过塑性变形，对引线进行预成形，以形成理想的引线轮廓形状； (3) 最后上升段CD ：完成剩余引线长度的送线； (4) 下降段DE： 键合头到达第二个焊点，引线形成闭合轮廓。 * 3、灌胶机 工作过程：利用推杆把一定体积的胶水从容器抽入到灌胶仓中，然后再把固定体积的胶水灌入到胶杯中，最后把支头插入胶杯，完成灌胶工艺。 * 关键工艺 胶水的气泡排除： （1）抽真空并搅拌； （2）稀释剂； 胶水用量控制： （1）气压和时间控制； （2）步进马达推杆控制； * 4、烤箱 工作原理： 烤箱通过温控仪与感温器的连接来控制温度,采用热风循环送风方式，由送风马达运转带动风轮经由加热器，将热风送至风道后进入烘箱工作室，且将使用后的空气吸入风道成为风源再度循环加热运用，如此可有效提高温度均匀性，以达到恒温加热的效果。 * 5、分光机 设备原理： 将LED器件从震动盘传送到分度盘，经过定位站精确定位处理，把材料送到测试站，点亮后由光学头将光源进行光学电性检测，然后经过测试仪内部运算处理，与机械同步运行，将不同电压、漏电、亮度和波长的材料，分别输送到对应的BIN箱内。 * 仪器部件 （1）高速光学光谱仪 （2）电参量测量仪 （3）机械传送系统 * 6、包装机 作用：将所需要包装的材料按照设定的参数范围要求，以一定的排列顺序保护在载体内，以便运输和客户使用。 工作原理：将通过测试的LED以机械方式给予选取放入载带孔位内，不符合的材料将被回收到收料杯中，材料一旦放入载带，系统自然会驱动牵引机构运行，经过视频取样识别，当CCD检测通过的情况下，牵引机构才能运行；与此同时，盖带会一同随着载带同步移动，在相互对位准确的状况下，再经过热封刀适度的压力将载带与盖带粘连在一起，然后由收料机构将包装好的材料按设定的数量进行包装。 * 二、保养工作 1、固晶机 1)保养项目： a:清洗吸嘴及末梢 b:清洗顶帽活塞套筒推顶 c:清洗轨道及轨道磁座 d:机台表面卫生 e:清洁各个光敏感应器 f:检查焊臂体轴 g:在各个丝轩加润滑油 h:检查真空有无漏气 i:检查银胶鼓 j:检查保险丝有无松动等 * 2、焊线机 1）保养项目： a:瓷咀清洁 b:工作台清洁 c:显微镜清洁 d:运动部件加机油 e:放线系统清洁 f:箱体杂物的清洁等 * 3、点胶机 1）保养项目： a:清洁机台各个表面部位(包括吐胶器) b:排除空