印刷电路板制板工作经验总结.docVIP

基于MentorPADS的印刷电路板制板工作经验总结 Albus 2010.7.1 内容纲要： 1、建库； 2、电路板的布局； 3、电路板的布线； 4、覆铜； 5、丝印的加注。 一、建库注意事项： 1、CAE封装：要求大小适中，太小的话文字容易重合看不清楚，太大不利于画原理图； 2、PCB封装：根据设计文档，精确确定尺寸，留出余量，要考虑利于焊接和利于布线双重因素。 另外，需注意： 1、有些元器件的CAE封装的某些管脚是隐藏的，因此画原理图的时候容易被忽视掉，必须在其属性里面添加上所连接的网络。如下面这个元件：74LVT244(U3) . 可以看到，在其CAE封装里面并没有管脚10和管脚20。 打开其属性对话框，可以看到被隐藏的管脚： 画原理图的时候，注意在属性里面通过直接改名字来连接网络。 2、有极性的元件：如某些电容、二极管等，要体现出正负极。可以加上标示符号，也可以添加倒角。如： 但应注意，一个板子上，所有的倒角标识应该采用统一的标准，都表示为正或都表示为负。 3、需加标识的地方：芯片的1管脚，可以采用以下方法加标识： （1）在丝印外框的1脚附近拐角处加倒角；如： （2）在1脚旁边打上MARK点；如图中黄圈所示： （3）将1脚的焊盘做成不同的形状，以示区别。如上图蓝圈所示： 二、PCB布局 布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此合理布局是PCB设计成功的第一步。总体来说，要考虑板子的整体美观性，器件应该分布均匀，疏密一致。 有以下几个原则： 1、流向原则：使信号尽可能保持一致的方向，输入输出各占一边；或者以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。链接PCB整体图，介绍每个DSP的小系统。 布局_小系统.JPG 为了保证布线的布通率，移动器件时注意网线的连接，把有网线关系的器件放在一起，并且达成互连最短，注意通过旋转来使网线的交叉最少。链接布局_飞线调整图 布局_根据飞线调整.jpg 2、均布原则：要考虑以后的焊接，不要太密集，尽可能均匀。 3、靠近原则：去耦电容尽量靠近器件的VCC，贴片器件的退耦电容最好在板子另一面的器件肚子位置。如下图所示： 去耦电容应该靠近其所需要去耦的器件，离得太远就没有作用了。 电源滤波器：其输入输出端的走线要么粗一些，要么局部铺平面，并且滤波器要放在电源管脚附近。如下图所示： 4、热效应原则：发热器件应尽可能远离其他器件，一般要用散热片，使对温度敏感的元件远离发热器件。大功率元件可以通过覆铜来散热。 5、易维修原则：大型器件的四周要留出一定的维修空间；需要经常更换的元件应置于便于更换的位置。 另外，须注意： （1）LED指示灯必须放在正面。 （2）留出印制板定位孔及固定支架的位置，并且要保证安装定位孔远离器件和布线。 （3）考虑外接设备是否利于介入，如接插件插入设备是否方便。链接布局_接插件 布局_接插件.jpg （4）同一网络的器件尽量放在同一层上面，这是为以后的调试提供方便。 最后须指出的是，布局不一定非得一步到位，在后面布线的同时也可以根据走线情况调整布局。这一点很重要，因为有时候挪一个器件的位置可以为布线提供非常大的方便。 三、布线： 走线总体要求：先连上，再调整；走线要横平竖直；拐斜线要走小角度，大斜线占用布线空间。 具体来说，有以下几方面需要注意： 1、规则设置：在布线之前，最重要的是确定布线的规则，一开始就应该控制规则严格一些，后面再做一些修改就比较容易，若一开始规则比较宽松，到最后修改的时候就会非常困难。 2、层数确定原则：用最少的层数满足要求，越少越好。 3、方向：最好的走向是走直线；最不利的走向是走环形，所以应当避免。高速高频信号线要圆滑，拐弯不得有锐角和直角，要走135度钝角，必要的时候可以在拐角处加弧形。就像下面这个样子： 相邻层的布线尽量做到相互垂直或交叉，以避免产生寄生耦合和干扰。 4、线宽的确定： （1）信号线线宽：线宽的尺寸是根据阻抗耦合匹配的原理计算出来的。具体可以参考传输线参考书。 （2）地线和电源线要尽量宽，或者采用大面积覆铜。就像这样： 在印刷上没有用上的地方都与地相连作为地线用，或者做成多层板，使电源、地各用一层。尽量给出单独的电源层和地层，即使要在表层拉线，电源线和地线也要尽量短且要足够的粗。 5、平面层布线：为了节省空间节约成本，也可以在平面层上面布线，首先考虑用电源层，其次才选地层，这是为了保留地层的完整性。 6、特