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* Vi Vo K Vcc R 1 0 0V Vcc 只要能判断高低电平即可 K开------Vo=1, 输出高电平 K合------Vo=0, 输出低电平 三极管开关 非门的电路模型 上拉电阻 1）与非门模型 * VA Vo A Vc R B VB 与非门逻辑真值表 A B F 1 0 1 1 0 1 0 0 1 1 0 1 F= AB 2）或非门模型 * Vo A Vc R B 与非门逻辑真值表 A B F 1 0 1 1 0 1 0 0 0 0 0 1 F= A+B * 其它门电路 3）与或非门模型（参考书上）。 上拉负载实现“非”的功能。 * 门电路主要技术要求 1. 逻辑电平稳定 高电平范围（VHmax —— VH —— VHmin） 低电平范围（ VLmax —— VL —— VLmin ） 区别于模拟电路的优点， 不同电路之间要加电平转换电路。CMOS—〉TTL * 门电路主要技术要求 2. 功率小 理解平均静态功耗，动态功耗，总功耗概念 3. 工作速度高 延迟影响：内部电子渡越时间，外部电容充放电影响。 非门：t PHL时间，t PLH时间，平均延迟时间 tpd= (tPHL+tPLH)/2 * 门电路主要技术要求 4. 抗干扰能力强 干扰裕度： VNL= VILmax – VOLmax ， VNH= VOHmin – VIHmin 5. 负载能力强 拉电流 A VCC Ru Vo 拉电流 Vo= VCC – IOHRu IoHmax= (VCC – VOHmin)/Ru * 门电路主要技术要求 5. 负载能力强 灌电流： 为了保持低电平够低： 灌电流比拉电流大。 电容影响波形的延迟，充放电过程。通常考虑输出高电平时候的3τ时间。 扇出系数：能够驱动多少门电路的能力。 IoLmax= (VOLmax – IRU rs)/rs * 2.3.5 互补输出电路结构 推拉输出：增加驱动能力，提升工作速度。 严禁两个门电路输出直接并联。容易烧电路。 当一个门输出“0”（灌电流），另外一个门输出“1”（拉电流）时候，可能会引起电流的急剧放大，烧坏电路。 （解决方案：一种OC门电路或三态门电路） * 为什么需要OC门？ 普通与非门输出不能直接连在一起实现“线与”！ 而OC门则可以，因为外接了 上拉电阻 集电极开路门（OC门） 线与：靠线的连接实现与的逻辑功能。 L1 L2 L=L1L2 * 集电极开路门（OC门） * 三态门 （TSL) 电路的特点：输出电阻较小 的高、低电平状态外，还具 有高输出电阻的第三态。 结论：电路的输出有高阻态、高电平和低电平3种状态。 * 2.3.6 集成电路外部封装 与、或、与非门等 双列直插封装，贴片封装 实验上常用到。 通过前面的知识，基本可以读懂门电路的datasheet了。 74LS02 datasheet * * 作业 P387 2.21(1)(2) 2.22(c)(d) 2.26(1) 2.28(2)(4)(6)(8) 2.29(c)(d) * 逻辑的海洋 计算机结构与逻辑设计 * §2.1 逻辑代数的基本知识 逻辑代数 布尔代数（boolean） 1）是二值逻辑，非真即假； 2）逻辑变量A，用逻辑真值1，0取值。 3）不具有数的性质——排中律 逻辑代数基本运算 非（NOT）、与（AND）、或（OR） 若A=0，则A=1 若A=1，则A=0 * 非逻辑 非逻辑和运算 当决定某一事件的条件满足时，事件不发生；反之事件发生。否命题！ 非逻辑真值表 逻辑符号 A F 1 A F 0 1 1 0 逻辑表达式 F= A “-”非逻辑运算符 A =A A A * 逻辑表达式 F= A ? B = AB 与逻辑真值表 与逻辑关系表 与逻辑 开关A 开关B 灯F 断 断 断 合 合 断 合 合 灭 灭 灭 亮 A B F 1 0 1 1 0 1 0 0 0 0 1 0 A B F ? 逻辑符号 只有决定某一事件的所有条件全部具备，这一事件才能发生 与逻辑运算符，也有用“?”、“∧”、“∩”、“”表示 * 逻辑表达式 F= A + B 或逻辑真值表 或逻辑 A B F ? 1 逻辑符号 只要决定某一事件的有一个或一个以上具备，这