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CELL制程简介;LCD;TFT CF之結構;LCD;T; 　　(a) 在CF基板上製作基板ID 　　(b) 決定TFT基板是以FULL SIZE或1/3size投入 　　(c) 將TFT及CF基板洗淨 　　(d) 在TFT及CF基板上印刷PI液，使其形成配向膜 　　(e) 檢查自動配向膜及硬化配向膜 　　(f) 對TFT及CF基板上的配向膜進行配向;1. 製程流程示意圖(一)： TFT基板投入及一次切裂　　　　　　 CF基板投入 　　　　　　　(TFT HALF SIZE由此投入) Multi Loader (PTM 1)　　　　　　　雷射Marking 　　　　　　　(TFT FULL SIZE由此投入) PI前基板洗淨　　　　　　 PI前基板???淨 Multi Loader (PTM 2)　　 　　　　 Multi Loader (PCM 2) (自動檢查NG基板回收後由此投入) PI塗佈　 　　　　 PI塗佈 　　　　　　　(預烤基板呈星型方式分布) PI膜自動檢查　　 　　　　　PI膜自動檢查 (NG基板收於本燒成爐前的Buffer後回收);1. 製程流程示意圖(二)： PI 硬烤爐　　　　　 　PI 硬烤爐 Multi Loader (PTM 3)　　　　　　　Multi Loader (PCM 3) 　　　　　　　(硬烤後保留基板由此投入) 配向裝置組 配向裝置組 　　　　　　　(用呼氣像方式檢查品位) 配向後基板洗淨 配向後基板洗淨 基板乾燥爐 基板乾燥爐 PANEL-B各工程　　　　　　　　　　 PANEL-B各工程;PI轉寫 ;3. TFT LINE及CF LINE共同裝置簡介： 　1.) PI前洗基板洗淨 / 乾燥裝置 　　各設備簡介 　　　1. WET(1)部 　　　　a. 流程 : 準備區 → 洗劑Brush → 純水淋洗 　　　2. WET(2)部 : WET(1)至WET(2) 有風刀清除WET(1)殘存水分 　　　　 a. 流程 : 純水 US → CJ → MS 　　　 　b. 純水US(US cleaner)係使用兩台超音波產生器 超音波震盪清除 不潔 c. CJ (Cavitations Jet) : 使用高壓水柱清除基板上之不潔 d. MS (Mega-Sonic Cleaner) :使用超音波產生器 震盪清除不潔 　　　3. 風刀部( Air knife) :利用風切將水吹除. 　　　4. UV部 :消除有機物. 5.IR:加熱器將配向膜完全硬烤,以利後續配向工程 　　　6. CP部 : 以兩枚冷卻板通冷卻水冷卻. ;MS洗淨原理1.振動加速度作用,能量轉換來洗淨工作物2.擴散作用;;☆ Rinsing(潤濕) or Shower 原理:;Cavitations Jet 洗淨原理;PI轉寫機;印刷的方式:PI經由A輪轉印到P輪的凸版上，再經由APR版均勻的將PI液塗佈在基板上。(如下圖); 對配向膜材料之要求 PI液(聚醯亞胺);;高密著性1. 為何要高密著性: 配向膜於有段差之TFT基板塗佈後，須進行配向處理。在段差附近的配向強度突增，產生配向膜的剝離。2. 為何PI易剝離 : PI之質硬，極性基少，與基板間的凡得瓦 力小，故接著性差。提升密著性的方法: PI柔軟化、在配向劑中加入偶合劑;PI轉寫工程作業;刮刀的清潔 用無塵紙沾NMP 擦拭直到刮刀上無殘留PI為止,再用無塵紙沾酒精擦拭,注意要點是擦拭時須小心不能傷到刀刃部。 PI供給管路的清潔 將NMP裝入鋼瓶中 ,沖洗管路中的PI液然後再將管路中的NMP噴乾淨,拆下濾心( 此時須注意濾心內的細部零件)泡入NMP溶劑中。 挑點 目前轉寫工程最棘手的作業，原因是必須靠作業者經驗的累積才能作好的工作，以目前生產的經驗挑點往往影響不少生產時間，也會降低良率，提生作業者能力是很重要的。 ; PI轉寫工程的不良與成因;配向的目的:將已經完成塗佈預烤、硬烤的PI層，利用特定 的配向布刮出一道道的淺痕，以利液晶分子統 一排列方向。;　 配向機 : 　　a.) 配向原理 ,