图形电镀流程介绍资料教材.pptVIP

圖形電鍍流程介紹 一﹑簡介 圖形電鍍過程簡介﹕即在經過一次電鍍銅PCB干膜圖形板上電鍍第二次銅﹐英文名Plating in Dryfilm﹐簡稱PD﹒也叫做Pattern Plating﹒第一次電鍍為一次銅﹐第二次電鍍為二次銅﹒ 圖形電鍍流程設定目的簡介﹕ 1﹑通過調節一二次銅的分配﹐達到減小蝕刻銅厚﹐從而降低蝕刻難度﹔ 2﹑克服Tenting流程因干膜附著力不足帶來的線路open﹔ 3﹑克服干膜不能覆蓋保護大的貫孔之缺點﹔ 4﹑克服間距較小易產生曝光short﹔ 5﹑克服干膜越高解析度﹐而厚度又越薄易破之矛盾﹒ 6﹑減少消耗銅球﹐降低成本﹒ 二﹑流程介紹 …?NC鑽孔?高壓水洗（Deburr）?除膠渣（Desmear）?化學銅（PTH）?一次銅?PD前處理?預熱?壓膜?對片?曝光?顯影?二次銅（含鍍錫）?除膠?鹼性蝕刻?剝錫?AOI?… 三﹑PD与Tenting流程對比 PD流程:…?NC鑽孔?高壓水洗（Deburr）?除膠渣（Desmear）?化學銅（PTH）?一次銅?PD前處理?預熱?壓膜?對片?曝光?顯影?二次銅（含鍍錫）?除膠?鹼性蝕刻?剝錫?AOI?… Tenting流程:…?NC鑽孔?高壓水洗（Deburr）?除膠渣（Desmear）?化學銅（PTH）?全板電鍍銅（Panel Plating）?DF前處理?預熱?壓膜?對片?曝光?顯影?酸性蝕刻?除膠?AOI?