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QUANTA COMPUTER 手机生产流程介绍 手机生产流程简述 手机生产流程主要包括： SMT（ Surface Mount Technology ）、校准综测、组装、测试、包装等几个部分。下面分别对这几个部分进行详细说明。 手机生产流程图 校准综测OK的PCBA PCBA生产（SMT) 贴片机贴电子元件 过回流炉焊接 PCB板上料 印刷机印刷锡膏 锡膏检查 炉前检查校正 炉后检查 产出PCBA(半)成品 主板软件下载 组装线生产手机成品 人机对话器件焊接 单板测试 主板装配至壳体内 其它配件装配如天线、（滑盖机）副板等 外观及整机功能测试 天线耦合测试 写IMEI号及贴手机背标 配件装配及包装 入库 出货 PCB反面贴片 主板校准综测 SMT流程简介－锡膏印刷 锡膏印刷机 锡膏印刷所用钢网 锡膏印刷就是通过特制的钢网将锡膏均匀地漏印到PCB各个对应的焊盘上，为下一步贴片及回流焊接作准备。 锡膏的作用：锡膏在SMT中起到的作用有两个方面 一方面是其粘性可以在回流焊前粘住电子元器件，防止掉落，另一方面就是回流焊后可以固化，将元器件固定在PCB板上并能保持良好的导电性能。 SMT流程简介－贴片 贴片就是利用先进的贴片设备，将各种电子元器件按设定的程序准确地放置到PCB上指定的位置。 小常识： 各种常电子元器件（如电阻、电