九十三‘行政院科技人才培训及运用方案’.DOCVIP

PAGE PAGE 2 輔導就業主辦單位 承辦單位 開班單位 輔導就業 國立高雄大學 創新育成中心 國立高雄大學 創新育成中心 經濟部工業局105年度 【智慧電子學院計畫－高雄大學IC封裝人才養成班(一)】 招生簡章 一、培訓目標： 本培訓班課程的規劃以理論與實務並重，結合產、官、學、研相關半導體封裝專業師資領域，針對大專以上畢業生，依照經濟部工業局設立半導體學院計畫專案委辦，預計招收20名學員，施以204小時的專業訓練，使其順利投入半導體封裝產業，紓解半導體產業人力供需不足的現象，並有助提昇產業的生產力，增加產業競爭力。 二、本培訓班特色： 1.師資陣容最堅強：基礎課程由大專院校相關領域授課，打好學員各項技術理論基礎，核心課程及實習由半導體主管擔任師資，以達訓用合一的目標。 2.與多家公司合辦人才媒合會：與南部封裝半導體廠商合作，結訓後將安排至各部門面試，另以南部智慧電子廠商為主要就業市場，透過媒合會徵選人才，通過資料審查者及面談，公司先錄用參加培訓，並即時提供鄰近地區相關產業求才訊息。 3.輔導就業：以南部智慧電子產業合作，結訓成績合格者，結訓後輔導就業。 4.頒發結訓證書：於課程結束後，由工業局頒發結訓證書。 三、課程簡介： 本學程包含三大專業領域13門專業課程，半導體廠務工程與管理與機械與自動化工程實務。讓學員對工業工程管理有實作的訓練，完成本學程的學員可在一般的封裝公司中勝任製程、品保、管理幹部等工作。 四、培訓班別： 班別 上課日期 上課時間 高雄大學IC封裝人才養成班（一） (先訓後聘) 105/8/8-105/9/27 (約上課8週) 週一至週五(AM9:00~12:00 PM 1:00~ 4:00) 五、上課地點：國立高雄大學工學院 六、報名日期：即日起至105年8月5日止，達80%開班。(週一至週五上午9:30至下午5:30) 七、報名資格： 1.學歷：經政府核准立案之國內外公私立大專院校(理工科系者尤佳)之青年。 2.有兵役義務者須服畢兵役（含國民兵役）或免役者。 3.學員參訓須以結訓後直接就業為目標，無就業意願或有升學計劃者，請勿報名。 八、報名方式：1.個人履歷(含自傳)2.退伍令或免役證明3.身份證正反面4.畢業證書，2~3項影本各一份5.兩吋半身正面脫帽照片貼於報名表(背面書明姓名、出生日） 　　　下載簡章報名表： .tw/class/ 通訊報名：填妥報名表寄至 「811高雄市楠梓區高雄大學路700號 國立高雄大學創新育成中心 黃瓊萱小姐收」 親自報名：填妥報名表親至育成中心繳交 傳真報名: 填妥報名表連同需檢附之文件傳真至(07)591-9018 E-mail報名：填妥報名表，e-mail至 class@.tw 現場報名(面試當日)：(預訂)105年8月4日(四)下午2:00前(確切時間，請依網站公告時間為準) 高雄市楠梓區高雄大學路700號 (工學院創新育成中心) 面試當日應繳、應填資料不完全者，視同未完成報名。 洽詢方式：(07)5916221 黃小姐 九、訓練費用：政府補助$25,000元，學員自付費用為$25,000元(含講義)。 學員(身份別:身心障礙者、原住民、低收入戶)自付費用為$15,000元(含講義) 特別補助符合勞委會青年就業讚計畫，年滿18歲至29歲且初次尋職者或 失業達六個月以上之 本國國籍青年，取得課程結訓証明者，學費全額補助。 十、繳費方式：1.郵局匯票【受款人：國立高雄大學，金額：25,000元】 2.現金【親洽國立高雄大學工學院412 黃小姐辦理】 十一、退費規定：本培訓班最低開課人數10人，開課3天內退訓退費50%，3天後恕不退費。 十二、甄選方式：(預訂)105年8月3日星期四，由公司主管進行面試，預計招收20名學員，面試錄取名單將於網站上公告並電話通知。(確切時間，請依網站公告時間為準) 十三、結業證書：各科成績合格標準為該科學員出席率達70%且測驗成績達60分者，由工業局發給完成學程之結業證書，未達完成學程結業標準者，由開班單位發給該合格科目之結業證書。 十四、就業輔導：將協助學員尋找就業機會，並安排至封裝廠實習以建立學員之專業知識與就業競爭力。搜集廠商之就業機會資料，建立學員名冊推薦給有需求之廠商，進行雙方媒合工作。 十五、IC封裝人才培訓班課程大綱及師資： 科目 實習 時數 上課時數 師資 學 歷 經 歷 半導體工程與產業概論 0 6 王陳