多层PCB的典型布层安排 20-H原则 20-H原则 所有的具有一定电压的印制板都会向空间辐射电磁能量,为减小这个效应,印制板的物理尺寸都应该比最靠近的接地板的物理尺寸小20H,其中H是两个印制板面的间距。按照一般典型印制板尺寸,20H一般为3mm左右。 印制板接地 首先,要建立分布参数的概念,高于一定频率时,任何金属导线都要看成是由电阻、电感构成的器件。所以,接地引线具有一定的阻抗并且构成电气回路,不管是单点接地还是多点接地,都必须构成低阻抗回路进入真正的地或机架。25mm长的典型的印制线大约会表现15nH到20nH的电感,加上分布电容的存在,就会在接地板和设备机架之间构成谐振电路。 印制板接地(续〕 其次,接地电流流经接地线时,会产主传输线效应和天线效应。当线条长度为1/4波长时,可以表现出很高的阻抗,接地线实际上是开路的,接地线反而成为向外辐射的夭线。 最后,接地板上充满高频电流和干扰场形成的涡流,因此,在接地点之间构成许多回路,这些回路的直径(或接地点间距)应小于最高频率波长的1/20。 印制电路板的布线 ·专用零伏线和VCC的走线宽度应≥1mm。 ·要为模拟电路专门提供一根零伏线。 ·单面或双面板的电源线和地线应尽可能靠近,最好的方法是电源线布在印制板的一面,而地线布在印制板的另一面,上下重合,这会使电源的阻抗为最低。另外,整块印制板上的电源和地线要呈“井”字分布,
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