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LD耦合模拟演示 版本：1.0 作者：徐白 时间：2015-5-9 目录 TOC \h \z \u \t 标题 2,1,标题 3,2,标题 4,3 第一章 绪论 3 第二章 半导体激光与光纤耦合的理论 4 2.1 半导体激光器输出光束特性 4 2.2 光纤的基本理论 5 2.3 光纤耦合条件 6 第三章 10WLD耦合模拟 7 3.1 光路结构及器件参数 7 3.2 耦合模拟 7 3.3 光路优化 9 第四章 大功率LD耦合模拟 10 4.1 光路结构 10 4.2 耦合模拟 11 第五章 结论 15 绪论 本文利用Zemax对10W与30W两种LD耦合方式进行了模拟，除对现有10WLD耦合工作进行验证之外，也为30WLD的光纤耦合工作提供了设计指导。 第二章 半导体激光与光纤耦合的理论 2.1 半导体激光器输出光束特性 温度对半导体输出功率的影响很大，温度越高，LD的输出功率越低。这就使得LD的有源层非常薄，厚度大约只有1μm，宽度一般在几十到几百μm。由于有源层非常狭窄，激光在传输的过程中就会发生衍射，光束会变得发散，如图1所示。 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 1 半导体激光器出射光斑示意图 半导体激光器的桶中功率（PIB）定义为：光强下降到最大光强的1/2处所对应