半导体FAB常用单词.docxVIP

1. Abort 取消操作 2. Abnormal 异常 3. Acetic Acid (CH3C00H) 4. Acetone (CH3C0CH3) 5. Acid 酸 6. Add 增加 7. Adjust 调整 Shower 9. Alignment 对准 10. Alloy 合金 11. Aluminum (Al) 12. Ammonia (NH40H) 氨水） 13. Analysis 分析m 14. AR 氮气 15. Automation 化 ◎ B开头的单字◎ ◎A开头的单字◎ 醋酸丙酮 Air 洁净走道 铝 氢氧化胺（俗称: 自动 Bake 烘烤 Bank 暂存 Barcode 条形码 Batch 整批 BHLD 短时间内不会Rim的货 6. Tape 7. Boat 石英晶舟 被工程师或客户Bank Hold Blue 蓝膜 Bottom 底部 Breakdown Voltage Broken 破片；损坏 Buffer 生产暂存区 Buffer Chemical ◎ C开头的单字◎ Calibration 正；调整 Camera 照相机；摄影机 Cancel 清除 Candela (cd) Cart 手推车 Cass cttc 晶舟 Cer tify 技能认证 Chamber 反应室 Charge 电荷 10. Chipping Chip Suetion Pen Chip Transfer - m(Machine) Clean Bench 台 Clean Room 室 15. Cleaning IF Cleaning Sequence 17. Clear 清除 18. Coat 击穿电压 缓冲液 校 烛光 翻转机 崩裂 真空吸笔 清洗 洁净 清洗 清洗程序 涂布 19. Coater 光阻机台 Coating 涂布上整个表面 Completed 束；完成 22. Confirm 认 23. Contact 触 Contamination Control Wafer (C/W) 26. Controller 器 Cooling Water 水 Crucible, Pot 29. Curing 烤 30. Customer 户 CVD(Chemical Vapor Deposition) Cycle Time 产周期 ◎ D开头的单字◎ Daily Monitor 检测 Data 资料；数据 Date 日期 Defect 缺点；缺陷 Defocus 散焦；无法聚焦 Del (Delete) 上 上光阻； 结 确 接 污染 控片 控制 冷却 烘 客 化学汽相沉积 生 每日 除；删除 Delay 延迟 Department 门 Deposition (DEP) 10. Develop 影 Developer 影器；显影液 Die, Chip 芯片(陆) 13. Water 水 14. Dicing 切割 15. Down 当机 16. Drain 泄出 Dry Etching 刻 Dry Pump 封)的真空泵 Dummy Wafer (D/W) ◎ e开头的单字◎ E/R(Etching Rate) Emergency Stop 止 EMO 紧急停止按钮 Endpoint 歿占值 Engineer 工程师 Epi - wafer 延片(陆) Equipmen t 部 沉积 显 显 晶粒（台）； DT 去离子 干蚀 干式（无油 挡片 蚀刻率 紧急停 磊晶片（台）；外 机 厂区操作规则 厂区操作规则 台；设备 Error Message 讯息 Et ching 蚀刻 Evaporation Exhaust 风管;排(废)气 Expanding Machine Exposure 光；曝光量 F开头的单字◎ FAC 厂务 Facility 务水电气系统 F 订 m 薄膜 Focus 聚焦；焦距 Forward Current 流 Forward Voltage (Vf) FQC 最终检验员 Furnace 炉管 G开头的单字◎ Gallium (Ga) GOR(General Operation Rule) Group 群组 错误 蒸镀 抽出；抽 扩张机 曝 厂 顺向电 顺向电压 高电高◎ H开头的单字 高电 高 1. Handle 处理 2. Hi gh Current 流 3. Highlight 强调 4. High Vacuum 真空 High Voltage 压 History 歴史 HMDS 界面活性剂 Hold 扣留；暂停 Hold Date 置口期 Hold Reason 因 Hold User 置者 Hot Run 急件 Hydrochloric Acid (HCL) Hydrofluoric A