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焊盘设计规范 1 焊盘命名规范 组装方式 焊盘外形 通孔形状 焊盘尺寸 通孔尺寸 S CI CI DXX DXX D OB OB L*W L*W SQ SQ L*W L*W RE RE L*W L*W OC OC L*C L*C SH SH L*W L*W NO NO 1.1 焊盘命名说明 1.1.1 组装方式 组装方式反应焊盘的组装方法，总共分为表面贴装形 式和直立插装形式，S 表示表面贴装形式。D 表示 直立插装形式。 1.1.2 焊盘外形 焊盘外形是反应焊盘外形形状，各字母的表示意义如 下 CI：表示为圆形焊盘 OB：表示为椭圆形焊盘 SQ 表示为正方形焊盘 RE 表示为长方形焊盘 OC：表示为八角形焊盘 SH 表示不规则焊盘 1.1.3 通孔形状 通孔形状表示反应插脚类元件焊盘通孔形状。 字母表示的意义只有NO 表示没有通孔，其它表示意 义与1.1.2 焊盘外形相同，请参考 1.1.4 焊盘尺寸 焊盘尺寸是焊盘大小的表经。其字母的意义如下 D:表示圆形焊盘的直经。 L*W：表示焊盘长 * 宽。 1.1.5 通孔尺寸 通孔尺寸是表示插焊类元件通孔大小。其字母的意义 与1.1.4：焊盘尺寸描述的相同，请参考。 2 焊盘设计规范 焊盘设计直接影响着元器件的“ 焊接性，器件固定的稳 定性，元件器热能传递 ，焊盘的设计在电子产品设计 起至关重要一环。 2.1 焊盘外形设计必须与器件脚吸锡处表征外形相一至，以 保持焊锡能与焊盘以最大的吸锡面进行良好接触。 2.2 非规则形状焊盘，尽量做成规则形焊盘，非规则形器件 焊盘尽量想方设法的转换成相类似规则形焊盘。实在不 行，再考虑做成非规则形焊盘。 2.2 ：表面贴状类焊盘吸锡面应比元器件的吸锡面大 0.10.2MM 。具有发热量比较大元器件，在散热方向 可比吸锡面大11.5MM 。具有重量比较重或者体积比 较大的元器件的起固定元件脚的焊盘，可以吸锡面大 0.5 到1MM。 2.3 直插类焊盘外形必须与元器脚的外形一样，焊盘大小按 以下公式计算 D=V+2K 式 D 表示焊盘尺寸，单位是MM 。 V 表示通孔尺寸，单位是MM 。 K 表示单边焊接尺寸，单位是MM 。 1;其 V 是等于元器件引脚尺寸加0.21MM 。小尺寸，小 体积元件通常取 0.2 到 0.3MM 。大中型体积，难以折 除的元器件通常取0.5 到1MM 。以保持产品可维修性。 2 ：其 K 的值通常取0.3 到2MM 。小体积元器件通常取0.3 到 0.5MM 。大 型体积，重量比较大的元器件，通常取 0.8 到2MM. 2.4 对于引脚密的直插类元器件焊盘在非焊接面可以减小，