半金属化孔的合理设计及加工方法.docxVIP

摘要：半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留问题一直 是PCB板件机械加工中的一个难题。残留在半金属化孔内的铜丝和 披锋在下游的SMT厂家的焊接过程中，容易出现焊点不牢.虚焊. 桥接短路等问题。因此半金属化孔的铜皮翘起和披锋一般不为大多 SMT厂家的IQC所接受。本文介绍了从CAM / CAD设计上以及加工技 巧上有效的控制、减小半金属化孔的铜皮翘起和披锋的几种方法， 同时评估各种加工方法对成本控制和制作周期的影响。 如何控制半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留的产生 一直是PCB板件机械加工中的一个难题。这是因为一般的PCB成型 的机械加工方式无外乎数控锣床锣板、机械冲床冲切等方式，这些 方式在切断PTH孔铜的时候，无可避免的会导致余下部分PTH孔的 断面上残留下铜丝披锋，严重的甚至有孔壁铜皮翘起现象。如下图 所示。 象上图这样单元边整排有半金属化孔的PCB,个体都比较小， 多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板 以及元器件的引脚焊接到一起。所以如果这些半金属化孔内残留有 铜丝披锋，在SMT厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊； 严重的造成两引脚之间的桥接短路。多数SMT厂家不易接受此类P CB缺陷，而据笔者所知，现在多数PCB厂家是以人工修理作为应对 方案。 机械加工原理:下面我们从机械加工的原理来分析披锋的成因。 由于机械冲床冲切方式几乎不大可能应用到半金属化孔的外形加工 上，在此只针对数控锣床锣外形的原理进行分析介绍。我们知道, 一般的数控锣床的SPINDLE的旋转方向都是顺时针的，习惯上称为 右旋刀。如下图（一），假定一个金属化孔在PCB单元外形上，A、B 两点是它们的交点，锣板方向如图所示。那么当右旋的锣刀在锣到 B点的时候，B点受到一个向右的剪切力F。理想状况下剪切力F将 B处切断。但是附着在孔壁上的铜是具有延展性和韧性的，锣刀在 切到孔壁以铜为主的金属化层的时候，会由于以下原因产生披锋残 1 ?锣刀由于转速不够和磨损的原因，造成锣刀的切割力不足; 2?孔铜与孔壁结合力不足，在F的作用下，断口附近孔铜脱离 3?孔铜的延展性，特别是热风整平或沉金等表面处理后，又增 加了金属层的厚度和延展性及韧性，造成切割不断; 大多数情况下，披锋只在E点而不会在A点产生。这是因为锣 刀在切割到A点的断面的时候，先切割到A点的孔壁金属化层。A 点金属化层同E点的孔壁金属化层一样，会由于金属的延展性发生 形变，但A点断面背靠着基材层，有效地防止了金属层的延伸以及 金属层与孔壁的脱离。只要锣刀没有严重磨损，切割力足够，A点 锣后的断面会很平滑，没有披锋产生。从原理分析中，我们很容易 想到只要我们先将板件反转过来，还是用原来的锣板方向，先把B 点处的铜丝锣断，再按正常情况锣板，就能防止披锋的产生。不过 此种方法只适用于单个金属化孔在外形线上，而且孔径比较大的情 况。现时常规最小直径的锣刀是中0. 80mm,如果我们面对的是一 整排的类似邮票孔的半金属化孔，并且孔间距比较小、孔径也比较 小的时候，我们应该怎么做呢?如下图（二）所示。 设计和加工方法 一、二次钻法 设计方法： 如图（三）所示，按锣板方向在半金属化孔的B点处在PTH后加 钻一个适当的NPTH孔，预先切断B点断面。这里要注意几个细节。 NPTH孔的孔径的选择: —般数控钻机的S P I NDL E的旋转方向也是顺时针的, 将PCB板件翻转过来钻孔；并且应选用槽形钻嘴钻孔。所以要切断 toB点的孔铜，必须考虑到PCB板件的涨缩变化和二次钻以及锣机的 to 对位精度，NP TH孔应该在钻带中设计为削入板件内2-4in订； 如果按下面的碱性蚀刻流程，需要把半金属化孔的焊盘单元 外的部分削入外形线2-4mil如 果采用下面的酸性蚀刻流程，则单 元外的焊盘要保留单边比孔大5m订以上。 生产流程: 1.碱性蚀刻流程：板件一一次钻孔-PTH-外层图形转移一图 形电镀f退膜f碱性蚀刻一二次钻孔f退锡一感光阻焊一表面处理 一字符印刷一锣外形 2.酸性蚀刻流程：板件一一次钻孔一PTH直接加厚孔铜一外层 图形转移一酸性蚀刻一二次钻孔一感光阻焊一表面处理 加工效 果:下面是我们采用上述两种流程批量生产某板件后釆集的数据。 每个流程的量产数量是350个PANAL, 4200个出货拼板单元,1680 0个PCSo二次钻孔时采用两块/叠生产，按出货单元计量比例。（如 果按PCS计量，比例更低。）改善效果十分明显。 L：』1—:latent io m2HWnew L：』1—: latent io m 2HWnew -ABC -JtlUQ 优劣分析：从制作成本的角度来看，增加的二次钻孔流程延长 了生产的制作周期，钻孔成本也成倍增加。这是因为要保证加钻孔 有效的切断孔铜，需