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集成电路版图设计与验证 第四章 版图设计基础 版图设计的概念 版图设计就是按照电路的要求和一定的工艺参数，设计出元件的图形,并进行排列互连，以设计出一套供IC制造工艺中使用的光刻掩膜版的图形，称为版图或工艺复合图。 掩模 版图设计的要求 版图设计是制造IC的基本条件，版图设计是否合理对成品率、电路性能、可靠性影响很大，版图设计错了，就一个电路也做不出来。若设计不合理，则电路性能和成品率将受到很大影响。版图设计必须与线路设计、工艺设计、工艺水平适应。版图设计者必须熟悉工艺条件、器件物理、电路原理等内容。 如何做一个优秀的版图设计师 ? 通晓基础电学概念、工艺限制及特性; 对空间和版图规划拥有良好的想像和直觉的能力； 能够学习和使用各种各样的CAD工具。 （1）软件自动转换到版图，可人工调整（规则芯片） （2）布图规划（floor planning) 工具 布局布线（place route）工具 在一定约束条件下对设计进行物理划分，并初步确定芯片面积和形状、单元区位置、功能块的面积形状和相对位置、I/O位置，产生布线网格，还可以规划电源、地线以及数据通道分布。 （3）全人工版图设计： 人工布图规划，提取单元，人工布局布线（由底向上：小功能块到大功能块） ①了解工艺现状，确定工艺路线 确定工艺路线及光刻掩膜版的块数。 由制版和光刻工艺水平确定最小接触孔的尺寸和光刻套刻精度。 ②解剖同类型的IC的产品 解剖同类型IC产品，可作为自己设计和生产的借鉴。解剖工作包括版图分析和基本尺寸的测量，元件性能测试和工艺解剖和分析几个方面。通过版图分析和基本尺寸的测量可获得实际的线路图和逻辑功能图，可了解到版图布局，还可取得各种元件尺寸的数据以了解其它单位或国外制版和光刻水平。但应注意“侵权”问题。 4.1 CMOS VLSI制造工艺回顾 4.1 CMOS VLSI制造工艺回顾 4.2 分层和连接 CMOS工艺的4种基本分层类型： 1.导体：扩散区、金属层、多晶层以及阱层都属于此类。 2.隔离层(绝缘层)：这些层是用于隔离的层，它在垂直方向和水平方向上将各个导电层互相隔离开来。无论是在垂直方向还是在水平方向上都需要进行隔离，以此来避免在个别电气节点之间产生“短路”现象。 4.2 分层和连接 3.接触孔和通孔：这些层用于确定绝缘层上的切口(cut)。绝缘层用于分隔导体层，并且允许上下层通过切口或“接触”孔进行连接，像金属通孔或者接触孔就是这类的例子。在钝化层上为绑定Pad开孔则是接触层的另一种情况。 4.注入层：通过掺杂使半导体层的性质发生改变。 4.2 分层和连接 ＊生成光学掩模的掩模层的形状和绘图层不同: 掩模层的层数可能比绘图层多很多，在这种情况下，附加的掩模层是从绘图层中自动生成的。 隔离层从不需绘制出来，它总是隐含于掩模层之中而作为制造工艺的一部分。 任何时候提到“层”的概念，都应指绘图层。 所有层的输入是用高级CAD软件完成的，而后续的分层操作同样用计算机和复杂的软件来完成。 绘制版图 多边形( ploygon) 线形(path) 4.2.1 多边形 多边形具有N个边的形状 。 多边形主要用于覆盖那些无法用简单矩形覆盖的区域，如单元边界、晶体管、N阱、接触、扩散区以及晶体管栅极。 另外，多边形用于定义区域的方式非常灵活，这是因为它们可用如90°角、45°角或在极少的情况下用手绘角度等多种角度来实现。 多边形实例 ： 4.2.2 线形（path） 线形是由起点、终点、中间顶点以及宽度值来确定的一种形状。 主要用于连接器件，以及点对点的信号传送。 线形实例 在版图设计中，线形使用得越多，版图的设计效率就越高，而能使用多少线形则取决于版图的类型以及版图设计工程师的工作习惯。线形比多边形更易于修改，并且包含更少的计算机数据。例如，移动一段线形只需要移动一条边，而移动同样一段多边形则需要移动多边形两侧的两条边。 4.3 晶体管版图简介 4.3 晶体管版图简介 4.3 晶体管版图简介 用多晶硅的多边形来确定晶体管的栅极。 用与晶体管栅极相邻的扩散区或有源区来确定源区和漏区。应注意的是，源、漏的标号实际上可以互换。 这个晶体管若正巧是一个PMOS晶体管，那么通过P+注入层可使有源区成为P型掺杂区。 PMOS晶体管位于N型的阱（称为N阱）中，这就形成了晶体管的基底节点。 4.3 晶体管版图简介 N型有源区（没有P+注入层）会与N阱相连通，这是因为N阱和N型有源区具有相同的掺杂类型(N型）。 源、漏、阱的连接是通过另外的接触层来实现的。这类接触层中最