PCB制造工艺流程详解教学文稿.pptVIP

PCB流程簡介;PCB總流程简介;裁板介绍;内层介绍(1);内层介绍(2);内层介绍(3);内层介绍(4);内层介绍(5);内层介绍(6);内层介绍(7);压合介绍(1);压合介绍(2);压合介绍(3);压合介绍(4);压合介绍(5);压合介绍(6);钻孔介绍(1);钻孔介绍(2);钻孔介绍(3); 流程介紹; 去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊緣的毛邊,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪; 去膠渣(Desmear): smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值),而形成膠糊狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(高錳酸鉀)/NaOH; 化學銅(PTH) 化學銅之目的: 通過化學沉積的方式使導通孔壁表面沉積上厚度為20-40 micro inch的化學銅。 重要原物料：活化鈀; 鍍銅 一次銅之目的: 鍍上0.6-1mil的厚度的銅以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。 重要原物料: 磷銅球; 流程介紹:; 前處理: 目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程 重要原物料：刷輪;外层介绍(3); 曝光(Exposure): 製程目的: 通過 影像轉移技術在幹膜上曝出客戶所需線路 重要的原物料：底片 外層所用底片与内層相反，為負片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫) 白色的部分紫外光透射過去，乾膜發生聚合反應，不能被顯影液洗掉; 顯影(Developing): 製程目的: 把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜. 重要原物料：弱堿(Na2CO3);外层介绍(6);外层介绍(7);A.O.I: 全稱爲Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。 需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認;V.R.S: 全稱爲Verify Repair Station，確認系統 目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。 需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確 認，另外有一個很重要的功能就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補;O/S電性測試: 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后与設計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。 所用的工具：固定模具;找O/S: 目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦，電表;防焊流程简介(1);原理：影像转移 主要原物料：油墨 油墨之分类主要有： IR熱烘烤型 UV光固化型;防焊流程簡介(3);前处理 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。 主要原物料：SPS/磨刷/火山灰;印刷 目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的 印在板子上。 主要原物料：油墨 常用的印刷方式： A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 喷涂型 (Spray Coating) D 滚涂型 (Roller Coating);制程主要控制点 油墨厚度：一般为1-2mil,独立线拐角处0.3mil/min. 预烤 目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，防止在进行曝光时粘底片。;制程要点 温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件。双面印与单面印的预烤条件是不一样的。 烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。 温度的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否则会造成显影不尽。 隧道式烤箱其产能及品质都较佳，唯空间及成本须考量。 ;曝光 目的：影像转移 主要设备：曝光机 制程要点： A 曝光机的选择 B 能量管理 C 抽真空良好 ;显影 目的：将未聚合之感光油墨利