PCB行业培训教材(Rev2).pptx

PCB 行業培訓資料;目錄：;;2. Strategy;;;;第二章、PCB行業標準;;;;;;;;;紅色字體為我司板材設計的一些特點;;      ;        ;        ;;4.1、PCB生產主要製作和生產工藝流程： 主要製作流程： 主要工藝流程： ;;5.2.1、板內層主要工藝介紹: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简称 ;压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗??干膜 主要原物料:干膜(Dry Film) 溶劑顯像型 　 半水溶液顯像型 　 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 ;曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要原物料:底片 内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片;显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层;蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形