sjt 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉.pdfVIP

一}IJJ 中华 人 民共和 国电子 行业 标 准 SJ/T10424-93 半导体器件用钝化封装玻璃粉 Glasspowderforpassivationpackagingfor uesin semiconduoctor devices 1993-12-17发布 1994-06-01实施 中华人民共和国电子工业部 发布 中华人 民共和 国电子行业标准 半导体器件用钝化封装玻璃粉 sd/e10424-91 Glasspowderforpassivationfor useinsemicoductosdevices 1 主题内容与适用范围 1.1 主题内容 本标准规定了半导体器件用钝化封装玻璃粉的技术要求，检验方法，检验规则及包装、标 志、运输、贮存。 1.2 适用范围 本标准适用于硅毕导体二极管及高压硅堆等器件用钝化封装玻璃粉。 2 引用标准 GB207 水泥比表面积测定方法 GB619 化学试剂采样及验收规则 GB5017 耐火材料真密度试验方法 GB9000.2 电子玻璃中二氧化硅的分析 GB9000.3 电子玻璃中三氧代二硼的分析 GB9000.5 电子玻璃中氧化铅的分析(萃取分离一EDTA络合滴定法) GB9000.8 电子玻璃中氧化铝和氧化锌的分析(EDTA络合滴定法) GB9000.10电子玻璃中氧化锉、氧化钠和氧化钾的原子吸典分析 GB9622.2 电子玻璃平均线热膨胀系数测试方法 3 分类 钝化封装玻璃粉分为中性粉、耐酸性粉及高压硅堆粉三个郑11^ 4 技术要求 4门 钝化封装玻璃粉的外观为白色、淡黄色或淡紫色颗粒状粉未、应无肉眼可见杂质. 4.2 钝化封装玻瑙粉所用原料均应使用符合AR级(含AR级)以上的试剂。 4.3钝化封装玻璃粉的主要成分及对碱金属氧化物的要求应娜」符合表1和表2的规定。 表 1 认}r;9cvv}} ZnO B,O, sio} YbO 中性粉 50-65 一 20.30 一} 4-10 2^-10 耐敌性粉 40-50 一 20-25 一 6- 10 } 5-10 高压硅堆粉 } 55~65 18-25 一 } 3一8 } 7^-12 一 中华人民共和国电子工业部 1993-12-17批准 1994-06-01实施 一 一 sJ/T10424-93 表 2 ~六}}5},I}A}CPPm) Na,O Ki0 Li,O 中性粉 30 40 镇10 耐酸性粉 30