通信机柜半导体制冷装置的性能测试-制冷学报.pdf

第３８卷 第５期 制冷 学 报 Ｖｏｌ． ３８，Ｎｏ． ５ ２０１７ 年１０ 月 Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｒｅｆｒｉｇｅｒａｔｉｏｎ Ｏｃｔｏｂｅｒ，２０１７ 文章编号：０２５３－４３３９（２０１７）０５－００８２－ １１ ｄｏｉ：１０３９６９／ ｊｉｓｓｎ０２５３－４３３９２０１７０５０８２ 通信机柜半导体制冷装置的性能测试 杨晚生　 陈世林　 毕 崟 （广东工业大学土木与交通工程学院　 广州　 ５１０００６） 摘　 要　 本文设计了一种可用于通信机柜的半导体冷却装置，搭建了测试平台测试分析了散热量及冷却效率。 根据测试结果分 析了该半导体冷却装置在空气冷却工况下的散热量、冷却效率及影响因素，得到性能评价参数。 结果表明：当环境平均温度为 ２６ ℃且输入功率在２００～３６０ Ｗ范围内时，装置的冷却效率先增大后减小，在输入功率为２３２ Ｗ时冷却效率达到最大值６９．５％， 制冷小室平均散热量为４５５．４５ ｋＪ，半导体冷却装置的冷却功率为１５１．８ Ｗ，且在相同条件下该装置可以带走５ ｋＷ通信机柜 ３０４％的热量。 关键词　 通信机柜；半导体制冷；制冷效率 中图分类号：ＴＢ６６；ＴＮ８７６ 文献标识码：Ａ Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ Ｓｔｕｄｙ ｏｎ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｏｆ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ ｆｏｒ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｃａｂｉｎｅｔ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｙａｎｇ Ｗａｎｓｈｅｎｇ　 Ｃｈｅｎ Ｓｈｉｌｉｎ　 Ｂｉ Ｙｉｎ （Ｓｃｈｏｏｌ ｏｆ Ｃｉｖｉｌ ａｎｄＴｒａｎｓｐｏｒｔａｔｉｏｎ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｇｕａｎｇｚｈｏｕ，５１０００６，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ　 Ｉｎ ｔｈｉｓ ｓｔｕｄｙ，ａ ｃａｂｉｎｅｔ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｃｏｏｌｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ ｗａｓ ｄｅｓｉｇｎｅｄ ａｎｄ ｉｔｓ ｒｅｆｒｉｇｅｒａｔｉｎｇ ｃａｐａｃｉｔｙ ａｎｄ ｃｏｏｌｉｎｇ ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ ｗｅｒｅ ｔｅｓｔｅｄ ｕｓｉｎｇ ａｔｅｓｔｐｌａｔｆｏｒｍ． Ｔｈｅｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｐａｒａｍｅｔｅｒｓｗｅｒｅｏｂｔａｉｎｅｄａｃｃｏｒｄｉｎｇｔｏｔｅｓｔ⁃ｂａｓｅｄａｎａｌｙｓｅｓｏｆｔｈｅｒｅｆｒｉｇｅｒａｔｉｎｇｃａｐａｃｉｔｙ，ｃｏｏｌ⁃ ｉｎｇ ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ，ａｎｄ ｏｔｈｅｒ ｆａｃｔｏｒｓ． Ａｃｃｏｒｄｉｎｇ ｔｏ ｔｈｅ ｔｅｓｔ ｒｅｓｕｌｔｓ，ｆｏｒ ａｎ ａｖｅｒａｇｅ ｉｎｄｏｏｒ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｏｆ ２６ ℃ ａｎｄ２００⁃３６０ Ｗ ｉｎｐｕｔ ｐｏｗｅｒ， ｔｈｅ ｃｏｏｌｉｎｇ ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ ｆｉｒｓｔ ｉｎｃｒｅａｓｅｓ ａｎｄ ｔｈｅｎ ｄｅｃｒｅａｓｅｓ，ｒｅａｃｈｉｎｇ ａ ｍａｘｉｍｕｍ ｖａｌｕｅ ｏｆ ６９．５％ ｗｈｅｎ ｔｈｅ ｉｎｐｕｔ ｐｏｗｅｒ ｉｓ ２３２ Ｗ． Ｍｅａｎ⁃ ｗｈｉｌｅ，ｔｈｅ ａｖｅｒａｇｅ ｃｏｏｌｉｎｇ ｃａｐａｃｉｔｙ ｏｆ ｔｈｅ ｒｅｆｒｉｇｅｒａｔｉｏｎ ｃｈａｍｂｅｒ ｉｓ４５５．４６ ｋＪ ａｎｄｔｈｅ ｐｏｗｅｒ ｏｆ ｔｈｅ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｃｏｏｌｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ ｉｓ １５１．８ Ｗ，ｗｈｉｃｈ ｃａｎ ｒｅｍｏｖｅ３．０４％ ｏｆ ｔｈｅ ｅｎｅｒｇｙ ｉｎ ａ５ ｋＷ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｃａｂｉｎｅｔ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ　 ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ ｃａｂｉｎｅｔ；ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｒｅｆｒｉｇｅｒａｔｉｏｎ；ｒｅｆｒｉｇｅｒａｔｉｎｇ ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ ［４］ 　 　 随着电子设备的发展，数据机房内机柜服务器功