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ESD静电防护知识 2013年7月8日 序言 ESD的最基本的概念 ESD(静电释放—Electro-Static Discharge): 指两个具有不同静电电压的物体之间瞬间放电的过程. 静电是如何产生的?(最基本的描述) 两种材料、流动的液体、固体或气体,在接触后再分开即可产生静电. 在制造业,静电通常的来源包括: 操作者、塑胶材料、工作台以及工装设备/仪器/工具等. 电脑制造业的很多静电敏感的零部件会因为与静电源直接接触或静电场的感应而造成损坏. 静电释放会造成直接的, 潜在的和无法解释的损坏. 潜在的损坏源于早期制造过程中的不完全静电击穿, 在之后的使用过程中因机器老化而导致完全的静电击穿; 无法解释的失败是指由于静电释放导致的系统报错或测试死机, 通常需要重新启动系统. 目录 1、静电产生的原因 静电: 静止的电荷. 任何物质都是由原子组成的 , 而原子的基本结构为质子, 中子和电子(如图1所示). 质子和中子因质量较高, 相 互之间结合力强, 很难分离, 紧密地结合在一起形成原 子核. 电子质量很小(质子或中子 的千分之一), 围绕原子核周 围. 质子带正电, 中子不带电, 电子带负电. 在正常情况下, 一个原子的质子数和电子数相同, 正负平衡, 所以对外表现为中性不带电. 但是电子环绕于原子核周围, 在外力的作用下(得到能量), 脱离轨道, 离开原来的原子, 而投入其它的原子. 失去电子的原子带正电, 成为阳离子; 得到电子的原子带负电, 成为阴离子, 如上图所示. 造成不平衡电子分布的原因是电子在物体之间的相对运动过程中得到能量, 从而脱离原来的轨道, 这种能量包括动能, 位能, 热能, 化学能等. 任何两种不同材质的绝缘材料相互接触后再分离, 即可产生静电(如上图). 静电的特点是高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。 1、静电产生的原因 从下边的表格中可以了解到人在日常活动中所能产生的静电电压: 人体运动方式 静电 电压(V) 　 相对湿度10%--20% 相对湿度65%--90% 在地毯上行走 35,000 1,500 在乙烯地板上行走 12,000 250 在工作台上工作 6,000 100 乙烯基包装产品 7,000 600 从工作台上检起聚乙烯 20,000 1,200 坐在带有垫子的操作台上 18,000 1,500 从上面的表格可以看出: 在不同的相对湿度下, 相同的运动方式产生的静电电压相差一个数量级. 请大家思考一下为什么相对湿度对静电的影响那么大？ 2、静电引起的破坏及损失 机器, 设备的制造, 运输, 接收及运行过程中都会产生静电, 既产生一定的静电压, 而静电在释放的过程中会产生一个的脉冲电流. 尽管这种电流很小, 但对于集成电路芯片来讲, 足以造成IC的电路击穿现象, 尤其是芯片内部的电容. 这些损坏通常肉眼是看不见的只有在严重的时候才马上发生, 有时可能过了几个星期, 几个月甚至几年才发生. 静电引起的损坏会影响产品的质量和可靠性, 从而影响公司的声誉和利益. 因此, 国际上知名的大公司都花费大量的人力, 物力, 财力等用于培训和防止静电引起的破坏. 一片价值几千元的CPU, 有可能由于操作者没有执行公司的静电防护要求而毁于一旦. 一家大的公司会因为其产品质量的稳定性而失去订单, 失去信誉. 而静电的危害有可能成为质量不稳定的罪魁祸首. 所以说, 静电的危害是非常严重的. PC厂商花费大量资金用于防止静电引起的破坏. 我们根据本公司的产品特点, 主要采用了两种防护措施: 接地法和屏蔽法. 上图是ESD对电子元件的损害，箭头所指处为静电放电后造成的“爪型脚”，使集成电路部分损坏。（该图放大320倍） 2、静电引起的破坏及损失 ESD损伤的失效模式 即时失效： 又称为硬击穿或突发性完全失效, 它是器件的一个或多个电参数突然劣化, 完全失去规定功能的一种失效。 延时失效：如果带电体的静电位或存贮的静电能量较低，仅能供给短暂发生的局部击穿能量，或ESD回路有限流电阻存在，一次ESD脉冲不足以引起器件发生突发性完全失效，但它会在器件内部造成轻微的损伤，使器件的性能劣化或参数指标下降，降低了器件抗静电的能力、使用可靠性与寿命，使其运行一段时间后，出现故障而不能正常工作。 静电损伤失效模式比较 2、静电引起的破坏及损失 静电学主要研究静电应用技术，如静电除尘、静电复印、静电生物效应等。 更主要的是静电防护技术，如电子工业、石油工业、兵器工业、纺织工业、橡胶工业以及兴航与军事领域的静电危害， 一方面，一些电阻率很高的高分