印刷机工作原理.pptVIP

思考題 為確保PCB在印刷過程中不發生偏移，印刷機有何機構可以實現？ * SMT印刷機原理介紹 謝炳堂 1.錫膏印刷機基本結構 1.1 公司SMT印刷機類型 1.2 印刷機基本組成模塊 1.3 主要性能 2.印刷機參數及工作原理 2.1 工作原理 2.2 主要參數 3.印刷效果檢查確認 3.1 不良類型 3.2 檢查手段 3.3 參數優化 目錄 1.1 两款SMT印刷機型號 DEK 印刷機 主要機型： DEK265/DEK HOZ /DEK HORIZON 02i/03i MPM 印刷機 主要機型： UP2000、Momentum、Ultra3000 1.錫膏印刷機基本結構 1.2 印刷機的結構 ①人機界面 monitor, keyboard, beacon ①人機界面 ②外蓋 ②外蓋 ③夾持基板(PCB)的工作台 工作台面、真空或邊夾持機構、工作台傳輸控制機構 夾持基板 工作台面 傳輸軌道 注意：夾板裝置中夾邊是0.2mm厚度不鏽鋼片，非常鋒利，極易劃傷，需戴手套及小心操作。 ④印刷頭系統 ︰ 刮刀及其底座 YZ行程控制系統 壓力傳輸系統 ⑤絲網或模板的固定機構 Screen Image Board Board Screen Image Location of Y actuator on Infinity 鋼網調整機構 ⑥視覺對中系統 雙攝像頭相機 鋼網影像 PCB影像 擦網系統 7 擦網紙 擦網紙 擦網紙 擦網紙 清洗劑 Stencil Fiducials Stencil Board Fiducial 2 Y Offset Fiducial 2 X Offset Fiducial 1 Y Offset Fiducial 1 X Offset 視覺對中系統 擦板系統； 二維、三維測量系統等 8 1.3 印刷機的主要性能 Feature 1. Accuracy：?0.025mm 0.3pitch/01005 2. Speed: 6.35~305mm/sec 3. PCB max. area：508x406 mm 4. PCB thickness:0.5~3.0mm 5. Screen frame size: 736mm 6. PCB Orientation : CCD 7. Cleaning mode: Wet-Dry-Vacuum 2.錫膏印刷技術及原理 2.1 印刷工作原理 PCB傳送 PCB定位與調整 注意：工作台上升與下降，出口嚴禁同步作業，以免夾傷。 2.2 印刷機主要參數 印刷速度 刮刀壓力 脫模速度 擦拭頻率 印刷良品1（QFP) 印刷良品1（CHIP) 連錫----印刷不良品1（QFP) 少錫----印刷不良品1（QFP) 3.印刷效果檢查確認 3.1 不良類型 少錫 漏印 偏移 連錫 3.2 檢查手段 計算CPK（≧1.67） 放大鏡 顯微鏡 離線SPI 在線SPI 3.3 參數優化 DOE實驗 3.3 參數優化 DOE實驗 為什麽選擇一對對角且相距較大的Mark做基準？ 印刷機有哪幾項關鍵參數？ 反映印刷機穩定性的參數是什麽，一般要求達到多少？ 對於制程差異較大的新機種，為了得到最佳參數，應當作什麽驗證？ *