半导体芯片制造工国家职业标准.docVIP

半导体芯片制造工国家职业标准 ? 1.职业概况 1.1职业名称 半导体芯片制造工。 1.2职业定义 使用设备制造半导体分立器件、集成电路芯片的人员。 1.3职业等级 本职业共设四个等级，分别为初级（国家职业资格五级）、中级（国家职业资格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）。 1.4职业环境 室内、常温、或高温。 1.5职业能力特征 身体健康、反应灵敏。 1.6基本文化程度 高中毕业。 1.7培训要求 1.7.1培训期限 全日制职业学校教育，根据其培养目标和教学计划确定。晋级培训期限：初级培训时间不少于400标准学时；中级培训时间不少于300标准学时；高级培训时间不少于150标准学时；技师培训时间不少于150标准学时。 1.7.2培训教师 培训中级、高级人员的教师应具有本职业技师以上职业资格或具有中、高级职称的专业技术人员担任；技师的培训教师由具有本职业高级技师以上职业资格或具有相应资格的高级职称的专业技术人员担任。 1.7.3培训场地要求 标准教室及具备必要实验设备的实践场所。 1.8鉴定要求 1.8.1适用对象 从事或准备从事本职业的人员。 1.8.2申报条件 ——初级（具备以下条件之一者） （1）经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得毕（结）业证书。 （2）在本职业连续见习工作2年以上。 （3）本职业学徒期满。 ——中级（具备以下条件之一者） （1）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作3年以上，经本职业中级正规培训达规定标准学时数，并取得毕（结）业证书。 （2）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上。 （3）连续从事本职业工作7年以上。 （4）取得经劳动保障行政部门审核认定的，以中级技能为培养目标的中等以上职业学校本职业（专业）毕业证书。 ——高级（具备以下条件之一者） （1）取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作4年以上，经本职业高级正规培训达规定标准学时数，并取得毕（结）业证书。 （2）取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作7年以上。 （3）取得高级技工学校或经劳动保障行政部门审核认定的，以高级技能为培养目标的高等职业学校本职业（专业）证书。 （4）取得本职业中级职业资格证书的大专以上专业或相关专业毕业生，并连续从事本职业工作2年以上。 ——技师（具备以下条件之一者） （1）取得本职业高级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上，经本职业技师正规培训达规定标准学时数，并取得毕（结）业证书。 （2）取得本职业高级职业资格证书后，连续从事本职业工作8年以上。 （3）高级技工学校本职业毕业生，连续从事本职业工作满2年。 1.8.3鉴定方式 本职业鉴定分理论知识考试和技能操作考核，理论知识考试采用笔试方式，技能操作考核采用现场实际操作方式进行。两项考试（考核）均采用百分制，皆达60分以上者为合格。技师鉴定还须通过综合评审。 1.8.4考评人员与考生配比 理论知识考试按1:15，但每个考场不少于2个考评员；技能操作考核按1:（3～5）。 1.8.5鉴定时间 理论知识考试为90～120分钟；技能操作考核为150～180分钟。 1.8.6鉴定场所及要求 理论知识考试在标准教室里；技能操作考核在半导体芯片制造厂的相关工序，并备有相关工序考核必需的材料。 2.基本要求 2.1职业道德 2.1.1职业道德基本知识 2.1.2职业守则 （1）工作热情、主动。 （2）自觉遵守劳动纪律。 （3）遵纪守法，不谋私利。 （4）敬业爱岗，实事求是。 （5）遵守操作规程、做到文明、安全生产。 （6）努力学习，不断提高理论水平和操作能力。 （7）注重协作与交流，保持产品工艺稳定。 （8）注意技术保密，工序的工艺文件及各类工艺记录不得擅自外借或者丢失。 2.2基础知识 （1）半导体材料与晶体管原理基本知识。 （2）半导体集成电路基本知识。 （3）半导体器件工艺原理。 （4）半导体常用设备、仪器、仪表的基本工作原理。 （5）自用材料（晶片、气体、化学物品）的名称、性质和安全使用及保管知识。 （6）相关法律、法规的基本常识。 3.工作要求 本标准对初级、中级、高级和技师的技能要求依次递进，高级别包括低级别内容。 3.1初级 职业功能 工作内容 技能要求 相关知识 一、准备工作 （一）材料检查 能根据产品要求检定自用材料的合格性 相关检验标准 （二）清洁处理 能按工艺要求对来料、工具及器皿进行清洁处理 半导体物理、化学基本知识 （三）溶液及配制 能使用本岗位需用的腐蚀液、清洗液、胶类等物品 二、工艺操作 外延 生长 （一）工艺条件设定 能按工艺规定设置设备运行程序 设备运行程序、外延基本知识、产品检验规范及相关知识 （二）操作 1.能开启、关闭炉并控制炉温 2.能按工艺程序进行外延操